国产替代新突破！士兰微32位MCU增长36%，全方案变频空调加速量产

【导读】4月18日，国内功率半导体龙头企业士兰微（股票代码：600460）发布2024年年度报告。报告显示，公司实现营业收入112.21亿元，同比大幅增长20.14%；归母净利润2.2亿元，成功实现扭亏为盈。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.40元（含税），合计派发6656.29万元。

核心业务表现亮点：

1. 集成电路业务强势增长31% 集成电路板块营收达41.05亿元，IPM模块、32位MCU、快充芯片等拳头产品贡献主要增量。其中：

  ●    IPM智能功率模块创收29.11亿元，同比增长47%，全年在家电领域出货量突破1.7亿颗，市占率稳居行业前列。公司已启动12吋线IGBT芯片及IPM封装产能扩建，预计2025年出货量将再增30%-50%。

  ●    32位MCU控制器营收增长36%，新推出的M0内核产品覆盖智能家电、工业自动化等高阶场景，全自主方案的变频空调解决方案已进入快速放量期。

2. 汽车/光伏功率器件实现技术突破

车规级IGBT与碳化硅（SiC）业务营收22.61亿元，同比激增超60%。自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET主驱模块在4家车企实现5万只量产交付，第Ⅳ代平面栅SiC技术性能对标国际沟槽栅水平，预计2025年形成规模营收。光伏领域配套器件同步增长，12吋线产能持续释放。

3. 传感器业务战略调整显成效

受消费电子价格战影响，MEMS传感器营收2.5亿元同比下滑12%，但六轴惯性传感器已获头部手机厂商批量订单。8吋线扩产后，2025年惯性传感器营收有望翻倍，汽车、工业市场成为新拓展方向。

战略布局与未来展望：

公司正在加快第三代半导体布局，6吋SiC产线已实现规模化生产，GaN器件研发同步推进。针对LED业务7.68亿元营收下存在的经营亏损，士兰微通过整合士兰明镓生产线，重点发力MiniLED、车用照明等高端领域，计划以技术升级实现扭亏。

分析师指出，士兰微在IPM模块的市占优势（白电领域超20%）、车规级碳化硅的技术突破（主驱模块PPM值行业领先），以及12吋晶圆产能的提前布局，已形成"功率器件+集成电路+先进封装"的协同生态，有望在2025年新能源与工业自动化市场中持续领跑。