芯原突破车规芯片设计壁垒 发布ASIL D级智能驾驶开发平台

【导读】芯原股份（股票代码：688521.SH）在汽车电子领域取得重大突破，其自主研发的车规级智慧驾驶系统级芯片设计平台于2025年4月完成全流程验证，并实现客户项目商业化落地。该平台基于SiPaaS（芯片平台即服务）创新业务模式，整合了芯片架构设计、功能安全认证与车规级IP集成三大核心能力，为ADAS、自动驾驶域控制器等场景提供符合ISO 26262标准的高性能计算解决方案。

经TÜV南德认证，芯原建立的ASIL D级芯片开发流程覆盖从需求分析到量产交付的全生命周期管理。平台内置自研功能安全监控模块，通过硬件冗余设计实现实时故障检测与容错处理。在IP组合方面，集成支持AEC-Q100认证的图形处理器、符合MIPI C-PHY 2.0标准的图像信号处理单元，以及通过ISO 21434认证的网络安全协处理器，形成完整的车用半导体技术矩阵。

技术架构层面采用异构计算设计，支持12核Cortex-A78AE处理器集群与4组神经网络加速器的动态任务分配，视频处理子系统支持多路8K@60fps图像同步处理。存储系统集成LPDDR5X控制器与UFS 3.1接口，实现256GB/s级数据吞吐。特别针对5nm FinFET工艺进行时钟树优化，相较前代7nm方案实现能效比提升40%，同时通过3D封装技术集成HBM2E存储单元。

"我们的平台已实现从MCU到域控制器的全栈技术覆盖，"芯原定制芯片事业部总经理汪志伟指出，"目前正与多家Tier1厂商合作开发基于Chiplet架构的舱驾一体解决方案，预计2026年可支持L4级自动驾驶系统开发。"据悉，该平台已通过ASPICE CL3级软件开发能力认证，并完成-40℃至125℃的Grade 1级温度可靠性验证。