格芯强化欧洲制造，德累斯顿晶圆厂10亿欧元扩建计划启动

【导读】全球领先的定制化半导体代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES，简称GF)近期宣布了一项重要的欧洲投资计划。继本月初宣布大手笔投资美国产能后，该公司确认将继续推进其在德国的既定承诺，在未来几年内投入高达10亿欧元，用以显著扩大其位于德国萨克森州首府德累斯顿的先进晶圆制造厂（Fab 1）的产能。该投资的目标是在未来几年内，将该工厂的晶圆产量提升一倍，达到每年150万片的规模。

深耕成熟与特种工艺，专注汽车与物联网核心需求

格芯德累斯顿工厂是其全球制造网络的重要支柱，目前拥有约3,200名员工和60,000平方米的洁净室空间。该工厂的核心竞争力在于成熟制程与差异化特种工艺技术，特别是其业界领先的22nm FD-SOI（22FDX®）低功耗平台。这项技术以其优异的功耗效率、射频性能和集成能力，在射频前端模块、毫米波雷达、物联网连接芯片和低功耗微控制器领域备受青睐。除22FDX外，德累斯顿工厂还提供广泛的成熟工艺节点，包括28nm、40nm和55nm，持续为汽车电子、工业应用以及广泛的物联网设备提供关键芯片支持。这些工艺节点对于汽车MCU（微控制器）、电源管理、传感器接口等高可靠性应用至关重要。

战略合作驱动创新，巩固汽车与通信技术领导地位

格芯近期在技术合作上也动作频频，进一步强化了其德累斯顿工厂相关工艺的应用前景。在汽车领域，GF与汽车芯片新锐indie Semiconductor建立了战略伙伴关系，专注于基于22FDX平台开发用于先进驾驶辅助系统（ADAS）的77GHz和120GHz雷达片上系统（SoC），以提升车辆感知能力和行车安全。同时，GF也是汽车巨头博世（Bosch）的重要合作伙伴，共同推进基于22FDX的单芯片雷达传感器解决方案。在高速互连技术方面，GF与Ayar Labs的合作正在利用其独特的单片光子学技术，开发业界首款符合UCIe（通用小芯片互连Express）标准的光学互连小芯片，为未来数据中心和高性能计算提供革新性的连接方案。

寻求欧盟支持，《欧洲芯片法案》框架下的资金考量

格芯此次在德国的产能扩张计划并非孤立行动，它与欧洲层面提升本土芯片制造能力的宏大战略紧密相连。事实上，该工厂已被纳入第二个“欧洲共同利益重要项目”（IPCEI）并获得批准（2023年6月），目前正在寻求来自该计划的约10亿欧元的公共补贴资金支持。这一资金筹措努力是当前《欧洲芯片法案》实施的一部分，也将是未来该法案谈判的重要内容。值得关注的是，当前的《欧洲芯片法案》在资金分配机制、目标达成度以及效益透明度方面，正受到欧洲审计机构的审视与批评。

强化欧洲供应链韧性，应对全球芯片需求

格芯对德累斯顿工厂的持续重大投资，尤其是在成熟和特种工艺节点的深耕，凸显了该公司对欧洲这一关键市场的长期承诺。此举旨在满足欧洲汽车、工业及物联网领域对可靠、高性能芯片日益增长的需求，并通过扩大本土制造规模，增强欧洲半导体供应链的韧性和安全性。在全球半导体供应链重组的大背景下，格芯在德国德累斯顿的产能倍增计划，无疑是欧洲构建更强大芯片制造生态的重要一步。