英伟达Rubin加速推进，SK海力士HBM4率先供货样品

【导读】人工智能芯片巨头英伟达正在加速推进其下一代AI加速器“Rubin”的研发进程，并向核心客户提供样品。作为关键供应链合作伙伴，全球领先的高带宽内存（HBM）供应商SK海力士已率先行动，开始向英伟达小批量供应其最新的HBM4产品，并成功将其集成到英伟达的Rubin样品之中。与此同时，美光科技也宣布向英伟达提供了其12层堆叠HBM4样品，标志着行业对下一代HBM技术的竞逐日益激烈。

SK海力士：加速供货与量产计划

面对英伟达将Rubin样品供货时间提前至9月的计划（早于此前行业预期），SK海力士积极调整节奏，优先完成了HBM4的早期交付。尽管SK海力士内部曾设定在今年10月正式将HBM4研发成果移交至生产部门（即“转移量产”的原计划），但为匹配客户需求，公司加快了初期样品供应步伐。SK海力士官方重申其既定计划不变：已于今年3月宣布提供12层HBM4样品，并将在年内完成其量产准备工作。不过，业内也有观察声音指出，考虑到技术复杂性，实际大规模量产启动节点可能会延后至明年初，但公司正全力按计划推进。

HBM4技术突破与市场溢价预期

相较于前代产品，HBM4在技术上实现了显著飞跃，其I/O（输入/输出）接口数量从1024个跃升至2048个，同时芯片物理尺寸也有所增加。这些技术升级带来了设计复杂度和生产成本的大幅提升。行业分析师普遍预期，HBM4的市场溢价将显著高于前代HBM3E（约20%溢价），预计可能超过30%。这一高溢价反映了其性能提升的价值以及制造难度。

供应链格局：SK海力士主导，美光紧随其后

目前，在英伟达的HBM4供应链中，SK海力士凭借领先的技术成熟度和产能准备，预计将占据初始订单的绝大部分份额。美光虽在SK海力士约三个月后跟进提供了HBM4样品，但其当前供应量相对有限。业内人士分析，美光的加入体现了英伟达积极构建多元化供应商（“多供应商”）策略的需求，但短期内美光因产能限制和生产良率仍在优化中，其大规模供货能力受到一定制约。值得注意的是，另一巨头三星电子尚未进入英伟达当前的HBM供应链体系。

市场前景与合作协议

基于SK海力士在技术和供应上的领先优势，市场研究机构（如Meritz Securities）预测，到2026年，SK海力士有望为其主要客户（如英伟达）提供超过60%的HBM3E 8层堆叠（8Hi）市场份额和高达75%的HBM3E 12层堆叠（12Hi）市场份额。有消息人士透露，SK海力士与英伟达关于2025年HBM产品（包括HBM3E和HBM4）的供应合同谈判预计将于本月底签署，进一步巩固双方的紧密合作关系。

公司表态

SK海力士高层公开表示，公司正严格按计划推进HBM4的量产准备工作，并将基于客户的具体需求实现稳定可靠的供应。这重申了其满足英伟达等核心客户需求的承诺。