联电南科扩产引猜想 传洽购彩晶厂布局先进封装

【导读】近日，市场消息指出晶圆代工大厂联电子公司计划接手瀚宇彩晶位于南部科学园区的闲置厂房。尽管联电回应称“对市场传闻不予置评”，但该公司高层对中国台湾地区的产能规划及先进封装发展的明确表态，引发市场高度关注。

彩晶厂房处理成焦点

瀚宇彩晶拟出售的南科厂房因与联电旗下Fab 12A厂区仅一路之隔，地理位置上具备极高的整合便利性。该厂目前包含一条5.3代TFT-LCD面板生产线及模组厂。伴随面板产业竞争加剧与产能利用率低迷的现实压力，彩晶审慎评估资产活化选项，出售闲置厂房为其转型策略中的重要环节。

联电强化先进封装布局

联电财务长刘启东明确表示，公司战略已超越传统晶圆代工框架，正积极向先进封装等高附加值领域拓展。目前，联电在新加坡已建成2.5D先进封装产能，并成功将部分制程拉回台湾厂区生产。其掌握的晶圆对晶圆键合（Wafer to Wafer Bonding）技术尤为关键——该技术可实现原子层级的晶圆精准堆叠，是高端3D IC制造的核心工艺。刘启东强调，未来联电将持续投入资源，在台湾构建更完整、更具竞争力的先进封装解决方案，为下游客户提供一站式服务。

区位协同效应显著

联电Fab 12A厂区自2002年投产至今，已成为其14纳米等先进制程的核心基地。若成功整合彩晶对面厂房，该空间将极可能被规划用于扩大先进封装产能，与现有的晶圆制造产线形成“前中段制程+后段先进封装”的高效协同集群，大幅缩短产品开发周期并降低成本。

技术整合驱动未来增长

联电公布其硅中介层（Interposer）月产能维持在约6,000片，后续暂无扩产计划。未来资源将聚焦于发展“更高附加值的整合型技术平台”，特别是深化晶圆对晶圆键合技术与现有逻辑制程的融合应用。同时，联电也将持续拓展12纳米主力制程（含与英特尔合作）、化合物半导体以及面向特殊应用的横向定制化技术，打造多元化竞争优势。

灵活策略应对全球变局

在产能布局上，联电重申将秉持全球布局原则，依据业务需求及地缘因素动态调整。刘启东多次强调，台湾地区在人才储备完善、产业链成熟方面具有不可替代的优势，将持续作为研发与制造的核心基地。对于任何能显著提升运营效益与长期获利能力的潜在机会，包括新厂区配置、技术合作与新项目投资，联电将持续保持高度关注并进行审慎评估。