夏普完成相机模组业务出售 富士康深化供应链整合

【导读】夏普株式会社于2024年6月30日正式宣布，将其旗下智能手机相机模组相关业务出售给母公司鸿海精密工业（富士康）的子公司富泰华信息科技有限公司（Fullertain Information Technologies Ltd.–BVI）。此次交易总价值约为24亿日元（折合约1660万美元）。

核心交易内容：股权与资产分步移交

本次出售标的包括夏普子公司夏普感测科技株式会社（Sharp Sensing Technology Corporation, SSTC）所持有的越南相机模组制造公司西贡STEC有限公司（SAIGON STEC CO.,LTD., SSTEC）51%的股权，以及该业务相关的固定资产。交易分为两部分：

1. 股权交割（已完成）： SSTC持有的SSTEC 51%股权已于2024年6月30日以5.33亿日元的价格转让给富泰华。

2. 固定资产交割（待完成）： 价值约19亿日元的固定资产转让程序预计将于2025年9月底最终完成。

财务影响：提振当期业绩

夏普在公告中预计，此项业务出售将为公司本财年（截至2025年3月）带来总计24.26亿日元的特别利润。其中，股权出售贡献约4.78亿日元利润，固定资产出售预计贡献约19.48亿日元利润。这笔收益将对夏普当期的财务状况产生积极影响。

战略调整背景：聚焦核心与集团协同

此次出售是夏普此前宣布的业务重组计划的关键一步。早在2024年8月，夏普已公开表示正在考虑将半导体业务及相机模组业务出售给母公司富士康。相机模组业务的剥离标志着夏普正加速推进其“选择和集中”战略，收缩非核心或盈利压力较大的业务线，以优化资源配置并改善整体盈利能力。

半导体业务剥离同步推进

作为重组计划另一重要组成部分，夏普旗下从事半导体和激光二极管研发制造的全资子公司——夏普福山激光株式会社（Sharp Fukuyama Laser, SFL）的出售也按计划进行。SFL已于2024年7月1日正式从夏普分拆独立。根据既定安排，夏普目标在2024年9月29日将其拥有的SFL 100%股权以155亿日元的价格出售给富士康子公司鸿元国际投资股份有限公司（Hong Yuan International Investment Co., Ltd.）。

富士康意图：强化垂直整合

富士康作为全球最大的电子代工制造服务商，此次通过子公司收购夏普的相机模组业务，并即将完成其半导体业务的收购，旨在进一步强化其在关键零组件领域的垂直整合能力与供应链掌控力。将夏普的相机模组和特定半导体技术纳入集团体系，有助于富士康为其下游客户（尤其是智能手机品牌客户）提供更完整、更具竞争力的技术解决方案和一站式制造服务。