高通取消双供应商策略，台积电独家代工骁龙8 Elite Gen 2芯片

【导读】据行业权威渠道确认，高通已正式取消双供应商计划，终止与三星在下一代旗舰芯片Snapdragon 8 Elite Gen 2（代号SM8850）上的合作。该处理器将完全由台积电采用第三代3纳米制程（N3P）独家代工，此前规划的三星2纳米版本（代号Kaanapali S）已被移除产品线。

双供应商策略搁浅 成本管控遇阻

高通原计划通过三星2纳米（8850-S）与台积电3纳米（8850-T）双版本并行生产，以平衡供应链风险并控制成本。但最新产品代码清单显示，两款子型号标识已被统一为单一型号SM8850。业内分析师指出，三星晶圆厂在先进制程的良率瓶颈是策略变更的核心诱因——其2纳米工艺当前良率仅徘徊于50%，远低于量产所需的70%基准线。

良率困局成三星出局关键

三星半导体虽积极提升2纳米工艺成熟度，但近期技术简报表明其距离稳定量产仍有差距。低良率直接导致芯片有效产出率下降，若强行投产将使单颗芯片成本激增。高通评估认为，这将对采用该芯片的终端厂商造成显著成本压力，最终影响旗舰手机定价策略与市场竞争力。

台积电独家代工引发产业链连锁反应

随着代工权集中，高通参考设计芯片（QRD 8850）的预估单价已升至15,000美元，较双供应商模式上涨约20%。包括三星Galaxy S26系列在内的Android旗舰机型将全面转向台积电版本芯片，手机厂商的测试验证成本亦随之攀升。值得注意的是，这已是高通连续两代旗舰芯片由台积电独家代工。

行业影响与未来展望

此次调整将进一步强化台积电在先进制程领域的领导地位，而三星晶圆代工业务则需加速突破3/2纳米技术瓶颈以重获客户信心。市场关注焦点转向三星能否在2025年量产的SF2工艺（第二代2纳米）实现良率达标，从而争取高通后续订单。短期内，安卓阵营旗舰机的芯片供应链将深度绑定台积电产能。