罗姆尖端技术亮相奇瑞总部，共创汽车电子智能解决方案

【导读】中国上海，2025年7月8日——全球半导体巨头罗姆（ROHM）与奇瑞汽车共同宣布，“奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日”于6月5日在奇瑞总部成功举办。双方高层领导、技术团队及核心供应链伙伴齐聚上海，围绕SiC功率器件、高速SerDes等前沿汽车电子技术展开深度对话，旨在通过协同创新加速电动化与智能化技术落地，为下一代智慧出行注入核心驱动力。

右三：奇瑞汽车股份有限公司执行副总裁 高新华博士

右四：罗姆高级执行官 阪井 正树

奇瑞汽车股份有限公司执行副总裁 高新华博士在致辞中表示：“汽车产业的电动化、智能化浪潮对核心电子元器件提出了前所未有的要求，罗姆作为全球半导体领域的佼佼者，在碳化硅（SiC）等先进功率器件及多元化汽车电子解决方案方面拥有深厚积累。此次活动是双方战略伙伴关系的重要里程碑。通过本次活动，奇瑞研发体系及核心供应链伙伴将深入了解罗姆的创新技术与可靠产品，共同探索更具竞争力的解决方案，加速奇瑞在新赛道上的技术突破与产品升级。”

奇瑞汽车股份有限公司执行副总裁 高新华博士

罗姆高级执行官 阪井正树在致辞中表示：“罗姆始终秉持聚焦功率电子和模拟领域，以为客户实现‘节能’与‘小型化’的目标贡献力量，进而解决社会问题为经营愿景。目前，车载产品在罗姆销售额中占比约为50%，体现了我们对汽车行业的高度重视。奇瑞是中国汽车工业的标杆力量，其迅猛发展与前瞻视野令人瞩目。罗姆不仅视奇瑞为关键客户，更将其视为共同定义未来出行的战略合作伙伴。我们希望通过此次‘技术共创交流日’为大家提供一个深入了解罗姆产品的机会，共同探索汽车行业的前沿技术与应用。”

罗姆高级执行官 阪井 正树

此次交流日活动内容丰富，涵盖“动力与新能源”、“智能座舱与智能驾驶汽车”、“车身控制和汽车照明”和“分立器件”四大板块，共展出22件罗姆的前沿产品。在现场，罗姆不仅展示了创新的汽车电子技术、产品和解决方案。同时，来自罗姆的技术专家开展了5场研讨会，涵盖了SiC及驱动、车灯照明、系统电源、图像处理及HUD、Ser-Des及功能安全。

8英寸碳化硅晶圆和8英寸碳化硅沟槽型MOSFET

适用于屏端和摄像头端的Ser-Des解决方案

本次罗姆展出先进的SiC晶圆已应用于奇瑞星际元ES/ET等车型的电驱动系统。其SiC材料具备更高效率、耐高温和低损耗特性，显著提升了电驱功率密度和整车能效，延长电动汽车续航里程；高端智能汽车品牌智界车型的辅助驾驶系统也搭载了罗姆的高速SerDes芯片，为摄像头、显示屏等与主处理器提供稳定可靠高速数据传输能力，保障海量数据的低延迟、抗干扰传输。

尾灯控制器车载解决方案

后视镜马达驱动BD169xx系列解决方案

IGBT产品系列

除先进的SiC晶圆外，罗姆还重点展出了其车灯驱动类产品、车身控制相关的IPD及半桥驱动，以及热管理系统相关的IGBT及栅极驱动器。罗姆的高性能车灯驱动IC支持高精度调光、多通道控制及复杂通信协议，确保车灯亮度均匀稳定，适用于前大灯（ADB）、尾灯、内饰氛围灯等应用；罗姆车身控制IPD及半桥驱动器具有高集成度、高可靠性和低功耗等特性，有助于简化设计，增强系统可靠性，广泛应用于车身控制模块（BCM），如车窗、天窗、雨刮、座椅调节等执行器控制；罗姆的高效IGBT模块和栅极驱动器具备低导通/开关损耗、高耐压及优异散热性能，可确保热管理单元高效可靠运行。

现场掠影

此次技术共创交流日不仅彰显了罗姆在车规级芯片领域的硬核实力，更标志着奇瑞与罗姆战略合作迈入技术共研新阶段。未来双方将持续深化在碳化硅电驱、智能座舱、车身控制等领域的联合开发，以开放生态推动全产业链技术升级，共同引领中国汽车电子向高可靠性、高效率、高集成度的新时代跃迁。