发布时间:2025-07-14 阅读量:1059 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】2025年7月14日,英特尔公司向美国俄勒冈州政府提交的监管文件显示,其位于该州的四座晶圆制造基地(含Aloha Campus及Ronler Acres园区)将于7月15日启动新一轮裁员,计划裁减2329个工作岗位。此规模较7月初披露的529人激增340%,成为2024年启动百亿美元成本削减计划以来单地区最大规模调整。

历史性收缩聚焦核心制造能力
据公开数据显示,俄勒冈厂区作为英特尔技术研发中枢,累计投入超648亿美元,承担着18A及下一代14A先进制程量产任务。该基地员工总数已从2023年高峰期的2.3万人缩减至当前约1.8万人,叠加本次调整后,人员规模将再度缩减13%。此前2024年全球15%的裁员计划已使员工总量从11.8万降至10.89万。
管理层改革推动深度重组
新任首席执行官陈立武履新后持续推进战略聚焦,本次裁员隶属其主导的"制造业务重组计划",旨在通过组织架构扁平化、剥离非核心资产及优化厂区产能配置提升运营效率。内部备忘录显示,中阶管理岗位精简及制造流程重构成为本轮调整重点。
官方声明重申业务转型必要性
英特尔在回应声明中强调:"结构调整决策经过充分评估,旨在构建更敏捷、高效的运营体系。公司将持续赋能工程技术团队,确保核心晶圆制造竞争力。" 分析指出,此举或为应对半导体行业周期性波动及先进制程研发的高强度投入压力。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下,国产LineShine(灵晟)纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500,印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日,Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》,系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系:处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹,我们能察觉到一种质的变化:AI不再只是被展示、被调用的“展品”,而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑,从算力基建到未来接口,行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字,捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布!2027.7.7-9,上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布,面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕,国内AI算力产业的共识正发生清晰转向:单点参数竞赛逐渐退潮,超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下,首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后,指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。