思特威2025年H1业绩预增超140%,三大业务协同驱动高增长

发布时间:2025-07-16 阅读量:1829 来源: 我爱方案网 作者: wenwei

【导读】7月15日,CMOS图像传感器(CIS)领先供应商思特威(SmartSens)发布2025年半年度业绩预告。公告显示,公司预计上半年实现营业收入36亿至39亿元,较2024年同期大幅增长47%-59%;归母净利润达3.6亿至4.2亿元,同比增幅高达140%-180%,盈利能力显著提升。


3.jpg


一、核心业绩数据亮眼


7月15日,CMOS图像传感器(CIS)领先供应商思特威(SmartSens)发布2025年半年度业绩预告。公告显示,公司预计上半年实现营业收入36亿至39亿元,较2024年同期大幅增长47%-59%;归母净利润达3.6亿至4.2亿元,同比增幅高达140%-180%,盈利能力显著提升。


二、智能手机业务成增长引擎


报告期内,思特威在智能手机领域实现关键突破:


1. 高端市场渗透加速:新一代5000万像素高阶产品成功导入多家头部手机厂商旗舰机型,覆盖主摄、广角、长焦及前摄全镜头方案,满足多摄系统升级需求;

2. 性价比产品放量:针对主流机型主摄的5000万像素高性价比CIS芯片出货量激增,推动该业务线营收贡献率显著提升。


三、智慧安防领域持续领跑


公司在安防监控市场保持技术领先优势:


  ●  迭代新品在低照度、HDR动态范围等关键性能指标实现突破,产品竞争力强化带动销量跃升;

  ●  高端安防系列在专业级市场加速替代海外竞品,份额持续扩大,销售收入实现双位数增长。


四、汽车电子业务进入收获期


随着智能驾驶渗透率提升,思特威车载CIS解决方案迎来规模化应用:


  ●  新一代前视/环视/周视ADAS传感器出货量同比翻倍;

  ●  舱内DMS(驾驶员监控)、OMS(乘员监控)产品完成多家 Tier1 厂商认证,成为新增量市场。


五、技术驱动构筑长期壁垒


业绩高增长背后是持续研发投入的支撑:


  ●  2025年上半年研发投入占比超营收15%,覆盖BSI、Stacked CIS等先进工艺;

  ●  产品矩阵已形成"高端突破+主流覆盖"双轨策略,满足差异化市场需求。


六、未来战略聚焦三大方向


思特威在业绩预告中明确后续发展路径:


1. 深化与核心客户的联合开发,提升定制化响应能力;

2. 拓展新兴应用场景(如AR/VR、机器视觉),突破传统影像边界;

3. 优化供应链韧性,保障12英寸晶圆产能供给,支撑中长期30%+复合增速目标。


220x90
相关资讯
韩国YAS斩获TCL华星8.6代OLED订单!

韩国OLED沉积设备大厂YAS近期斩获TCL华星订单,将为后者8.6代OLED产线供应蒸发源。

英特尔发布新一代EMIB-T封装技术!

英特尔旗下晶圆代工业务 Intel Foundry 近日发布了新一代 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术——EMIB-T。

英伟达新总部曝光!2030年在中国台湾启用,可容纳4000名员工

黄仁勋透露,中国台湾新总部将延续加州总部设计风格,预计2030年入驻。该基地规划面积约70万平方英尺,可容纳约4000名员工。

三星电子工会批准薪酬协议,存储芯片部门最高可获6.5亿韩元奖金!

三星电子工会成员投票批准了上周敲定的奖金方案,终结了存储芯片业务部门此前的罢工危机。

韩国工厂PKC应三星要求将半导体用氯气产能扩产50%!

据THE ELEC报道,韩国化工企业PKC宣布将在全罗北道群山工厂把半导体用高纯度氯气(Cl₂)产能提升50%,年产能由1400–1500吨扩至2100–2200吨