江波龙：AI驱动存储升级，DDR5与eSSD需求激增

【导读】2025年7月18日，江波龙发布公告，回应市场关注问题，并指出全球半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。公司表示，随着主要存储晶圆厂商实施新一轮减产或控产计划，市场供需关系改善，存储产品价格在2025年第一季度后半期呈现上涨趋势。同时，下游客户经历三个季度的库存消化后，需求迎来实质性增长。行业分析机构预测，第三季度服务器、手机等领域的存储产品价格仍具备上行空间。

企业级存储业务高速增长，国产替代加速

作为A股少数在定期报告中披露企业级存储产品（eSSD和RDIMM）业绩的上市公司，江波龙2025年一季度该业务收入达3.19亿元，同比增长超200%。公司产品已获得互联网巨头、服务器厂商、信创企业及运营商等知名客户认可。随着AI应用普及，企业对数据安全、供应链稳定的需求提升，国产企业级存储产品的市场份额有望进一步扩大。江波龙凭借技术积累和客户资源，预计将在核心客户群体中持续突破。

AI服务器推动存储升级，DDR5与eSSD需求激增

AI技术的快速发展对存储硬件提出更高要求。在AI服务器领域，大模型训练需要更高容量的内存和更快的读写速度，DDR5在RDIMM产品中的渗透率大幅提升。同时，由于AI训练数据的高价值属性，企业更倾向于采用高性能、低功耗的eSSD替代传统HDD。目前，江波龙的eSSD和RDIMM产品已在互联网、运营商等行业完成验证并实现批量出货，未来有望通过与大客户深度合作，推动业务持续增长。

深化产业链合作，拓展移动与IoT市场

江波龙与全球领先的存储厂商闪迪（SanDisk）达成合作，结合自身在主控芯片、固件研发及封测制造的优势，共同开发面向移动设备和IoT市场的定制化UFS产品。此外，公司积极推进TCM（技术合作模式），连接晶圆厂与终端客户，降低价格波动影响。目前，江波龙已与传音、中兴通讯（ZTE）等头部客户建立合作，未来将进一步提升高端存储市场的占有率。

自研主控芯片突破，助力产品竞争力提升

在主控芯片领域，江波龙坚持自主研发，已推出适用于eMMC、SD卡及车规级USB产品的三款主控芯片，累计应用量超3000万颗。2025年，公司首款UFS主控芯片成功流片，搭载自研主控的产品在性能和功耗方面表现优异。随着自研主控芯片应用规模扩大，江波龙在高端存储市场的竞争力将进一步增强。同时，公司仍保持与第三方主控厂商的合作，确保产品组合的多样性。

市场回暖机遇下，江波龙加速布局

此次存储行业复苏主要受益于晶圆厂控产、库存消化完成及需求回升。江波龙表示，将抓住市场回暖机遇，持续优化技术、拓展客户，提升市场份额和盈利能力。随着AI、云计算、智能终端等领域的快速发展，存储行业长期增长趋势明确，江波龙有望凭借技术积累和市场策略，实现业绩的持续增长。