发布时间：2025-07-24 阅读量：4354 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】根据TrendForce集邦咨询最新研究，全球服务器市场进入平稳发展期，AI服务器成为各大ODM厂商的战略重心。英伟达Blackwell平台产品（如GB200 Rack/HGX B200）自第二季度起扩大量产，新一代B300/GB300系列已步入样品验证阶段。预计2024年Blackwell GPU将占英伟达高端GPU出货量的80%以上，奠定其在AI算力领域的统治地位。
北美头部云服务商甲骨文（Oracle）加速扩建AI数据中心，带动供应链厂商订单增长。工业富联（富士康）借此拓展市场份额；超微电脑（Supermicro）凭借GB200 Rack项目订单实现业务突破；广达则依托与Meta、AWS、Google的深度合作，同步推进GB200/GB300 Rack量产，并成功切入甲骨文供应链。纬颖科技聚焦ASIC AI服务器赛道，成为AWS Trainium芯片主力供应商，其与Meta、微软的合作预计将驱动下半年业绩攀升。
随着GB200/GB300 Rack于2025年放量，液冷散热方案在高端AI芯片的渗透率持续提升。相较于传统风冷系统，液冷架构需配套机柜级冷却液管路、冷却水塔及流体分配单元（CDU），促使新建数据中心在设计阶段即导入"液冷兼容"（Liquid Cooling Ready）标准。该趋势显著提升数据中心的热管理效率与扩展灵活性，推动散热技术向高密度、模块化方向演进。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
