世界先进Q2财报解析：DDIC需求下滑，车用与工控芯片成增长亮点

【导读】晶圆代工厂商世界先进（Vanguard International Semiconductor, VIS）近日公布2024年第二季度财报。数据显示，该公司合并营收达新台币116.99亿元，环比下滑2.1%，净利润为新台币20.43亿元，每股税后盈利（EPS）为新台币1.10元。尽管显示面板驱动IC（DDIC）需求减弱，但通信、工控及车用半导体需求回升，支撑了整体业绩。

Q2业绩分析：DDIC拖累营收，但晶圆出货量小幅增长

世界先进总经理尉济时指出，本季度DDIC晶圆出货量有所减少，但由于通信、工控及车用芯片需求回暖，整体晶圆出货量仍环比增长3%，产品平均销售单价（ASP）提升约1%。不过，由于成本压力上升，毛利率下滑2.1个百分点至28.0%。

Q3展望：晶圆需求持续增长，毛利率或进一步承压

展望第三季度，世界先进预计在新台币28.7元兑1美元的汇率假设下，晶圆出货量将环比增长7%~9%，ASP增长1%~3%。然而，由于产能扩充及成本因素，毛利率可能进一步下滑至25%~27%。此外，公司预计将额外认列约占营收1%的长期合约收入，以优化财务表现。

产能规划：新加坡厂2027年量产，2025年资本支出维持高位

在产能布局方面，世界先进预计2025年总产能将达到343.4万片8英寸晶圆，同比增长1%。其中，第三季度晶圆五厂将新增8,000片产能。新加坡厂预计2027年量产，专注于成熟制程，以提供长期稳定的产能支持。2025年现金资本支出预计维持新台币600亿~700亿元，其中90%用于新加坡厂建设，10%用于设备维护及产能优化。

市场趋势：供应链调整，下半年或温和增长

世界先进表示，尽管美国关税政策带来不确定性，但供应链已逐步适应，客户库存趋于稳定，目前订单能见度维持在三个月左右。第二季度产能利用率约73%，第三季度预计提升至80%左右。公司认为，虽然全球GDP增长预期受关税影响有所下调，但市场对负面因素的敏感度降低，下半年半导体行业有望实现温和增长。

长期战略：优化产能布局，强化Power半导体竞争力

世界先进强调，未来将优先优化现有产能，同时针对特定需求进行扩产。公司将持续深耕Power半导体领域，认为该市场仍具备长期增长潜力。此外，公司承诺维持新台币4.5元的股息政策，并预计2026年资本支出仍将保持较高水平，具体数字将在明年第一季度法说会上公布。