铠侠第9代BiCS闪存量产在即:性能提升61%,瞄准AI与智能手机市场

发布时间:2025-07-30 阅读量:791 来源: 我爱方案网 作者: wenwei

【导读】日本领先的NAND闪存制造商铠侠(Kioxia)近日宣布,其采用第9代BiCS 3D NAND FLASH技术打造的512Gb TLC产品正式启动客户样品出货。公司明确规划,这款代表业界尖端技术的新品将在2026年3月底之前完成大规模量产进程。此举标志着铠侠在3D NAND技术迭代上取得重要突破,旨在满足日益增长的高性能存储需求。


5.jpg


技术突破:基于5代平台,实现层堆叠与能效飞跃


铠侠本次推出的第9代BiCS闪存产品,在技术基础上延续并优化了成熟的第5代BiCS FLASH的核心架构,整合了其先进的120层堆叠制程工艺与最新的CMOS周边电路技术。官方性能测试数据显示,与此前于2022年投入量产的第6代BiCS FLASH产品直接对标,新一代闪存展现出质的飞跃:写入性能提升幅度高达61%,读取性能亦实现了12%的增长;在能效方面表现尤为亮眼,整体功耗改善约30%,其中在写入操作时的功耗降低更为显著,达到36%,读取操作的功耗也下降了27%。这些改进对于移动设备提升续航与响应速度意义重大。


产能布局:四日市工厂担纲制造,目标市场明确


据悉,铠侠第9代BiCS产品的生产将由其位于日本的高端制造基地——四日市工厂(Yokkaichi)主导完成。该产品的设计应用场景聚焦于对性能和能效要求严苛的领域,智能手机将是其首要目标市场,旨在为下一代旗舰移动终端提供更快、更省电的存储解决方案。


加码AI存储:双工厂扩产,五年产能翻倍


值得注意的是,铠侠于本年度6月初发布了雄心勃勃的中长期发展战略蓝图。该计划的核心目标是在截至2029年3月财年(FY2028)为止的五年内,将公司NAND闪存的综合产能扩展至2024财年(FY2023)水平的两倍。为实现这一宏伟目标,铠侠将对日本境内的两座核心生产基地——四日市工厂和北上工厂(Kitakami)——进行产线的战略性扩建与升级。


BiCS8加速推进,北上工厂K2厂房即将投产


北上工厂的扩建已进入关键阶段,其备受瞩目的“第2厂房(K2)”计划于今年9月正式投产运营。该厂房将率先用于生产铠侠的第8代NAND闪存技术“BiCS8”。铠侠的战略部署十分清晰,将加速提升BiCS8在其产品组合中的生产比例,并明确设定了在2026年3月底前(即FY2025财年结束前),使基于BiCS8技术的产品营收规模超越当前主力产品的目标。此举不仅旨在满足多元化市场需求,更是大力押注AI数据中心所需的庞大NAND闪存增量市场,巩固其在高端存储领域的竞争优势。


220x90
相关资讯
韩国YAS斩获TCL华星8.6代OLED订单!

韩国OLED沉积设备大厂YAS近期斩获TCL华星订单,将为后者8.6代OLED产线供应蒸发源。

英特尔发布新一代EMIB-T封装技术!

英特尔旗下晶圆代工业务 Intel Foundry 近日发布了新一代 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术——EMIB-T。

英伟达新总部曝光!2030年在中国台湾启用,可容纳4000名员工

黄仁勋透露,中国台湾新总部将延续加州总部设计风格,预计2030年入驻。该基地规划面积约70万平方英尺,可容纳约4000名员工。

三星电子工会批准薪酬协议,存储芯片部门最高可获6.5亿韩元奖金!

三星电子工会成员投票批准了上周敲定的奖金方案,终结了存储芯片业务部门此前的罢工危机。

韩国工厂PKC应三星要求将半导体用氯气产能扩产50%!

据THE ELEC报道,韩国化工企业PKC宣布将在全罗北道群山工厂把半导体用高纯度氯气(Cl₂)产能提升50%,年产能由1400–1500吨扩至2100–2200吨