发布时间：2025-07-30 阅读量：805 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】美国财政部长斯科特·贝森特（Scott Bessent）近日在接受外媒采访时表示，台积电位于亚利桑那州的晶圆厂目前仅能满足美国约7%的芯片代工需求。尽管台积电计划在当地建设大规模晶圆厂集群，但监管审批和建筑检查等问题导致项目进展缓慢，影响了产能扩张速度。
台积电美国扩产计划面临挑战
台积电于今年3月宣布扩大亚利桑那州投资规模，计划在凤凰城建造第三座晶圆厂及两座先进封装厂，总投资额从400亿美元提升至650亿美元。该项目预计创造超过2.5万个就业岗位，并助力美国实现2030年生产全球20%先进逻辑芯片的目标。然而，贝森特指出，当地繁琐的监管流程和建筑检查程序已成为主要障碍，导致工厂建设进度滞后。
产能规划与制程布局
按照台积电的规划，亚利桑那州第一座晶圆厂（Fab 21）已于2024年第四季度量产4nm工艺，良率与台湾厂区相当；第二座晶圆厂（Fab 22）将提前量产，以满足美国客户需求；第三座和第四座晶圆厂将导入2nm及更先进的A16制程；第五、第六座晶圆厂则预留未来更先进技术。若全部建成，美国厂区将承担台积电约30%的2nm及以下制程产能，成为美国AI芯片供应链的关键枢纽。
美国政策调整或加速半导体本土化
最新消息显示，美国政府正着手简化半导体行业的监管流程，以促进台积电、英特尔等企业的本土扩产计划。分析认为，若政策优化顺利，台积电亚利桑那厂的产能占比有望进一步提升，缓解美国对海外芯片制造的依赖。不过，短期内美国仍需依赖亚洲供应链，台积电的全球产能布局仍以台湾地区为核心。
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