2026年CoWoS产能争夺战：英伟达豪取60%份额，台积电扩产应对

【导读】国际知名投行摩根士丹利（Morgan Stanley）近期发布研究报告，对全球人工智能（AI）芯片核心封装技术——CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）的未来需求做出了重要预测。报告指出，随着AI应用的持续爆发式增长，预计到2026年，全球市场对CoWoS晶圆的总需求量将达到约100万片（以12英寸晶圆计）。在这一庞大的需求版图中，图形处理器（GPU）巨头英伟达（NVIDIA）将继续扮演核心角色，预计将占据其中约60%的产能份额，凸显其在AI芯片领域的绝对领先地位。

英伟达产能分配详情，Rubin芯片成主力

摩根士丹利的报告进一步拆解了英伟达的CoWoS产能需求细节。预测显示，2026年英伟达对CoWoS晶圆的需求量将高达59.5万片。其中，绝大部分（约51万片）将由全球最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）负责制造，主要用于生产英伟达下一代基于Rubin架构的AI加速芯片。基于此产能预测，报告推算出2026年英伟达相关芯片的总出货量有望达到约540万颗，其中基于Rubin平台的新品预计贡献240万颗，成为推动增长的主力。

多元化外包策略，安靠与日月光分担部分产能

除了依赖台积电这一主要合作伙伴，英伟达也采取了多元化的外包策略以优化供应链。摩根士丹利报告指出，英伟达计划将约8万片的CoWoS产能分配给其他专业封测代工（OSAT）企业，主要是安靠科技（Amkor Technology）和日月光集团（ASE Group）。这部分产能预计将用于支持英伟达产品线中相对成熟或特定领域的产品，例如其Vera系列中央处理器（CPU）以及面向汽车电子等应用领域的芯片。

台积电美国先进封装布局加速，CoWoS相关人才招募启动

与此同时，半导体产业链的全球化布局也迎来新进展。近期供应链信息显示，台积电在美国亚利桑那州建设先进封装厂的计划已进入实质性推进阶段。据悉，该工厂的首期项目预计将于2025年正式动工，目标是在2029年之前完成建设并投入运营。为配合这一重大投资，已有设备承包服务商开始在美国当地招募具备CoWoS设备维护经验的服务工程师，为未来的工厂运营储备技术人才。

美国封装厂技术路线图：聚焦SoIC与CoW，后端委外

根据供应链透露的细节，台积电在美国亚利桑那州规划的先进封装厂，其技术重心将放在前端的系统整合单芯片（SoIC）和晶圆上芯片（Chip on Wafer, CoW）等先进3D堆叠与互连技术上。至于封装流程的后段部分，即基板上的封装（on Substrate, oS），台积电则计划采取委外策略，预计将主要交由同样在美国拥有制造基地的安靠科技来完成。这种分工模式旨在发挥各自的技术专长，提升整体运营效率。

结论：AI驱动封装技术竞赛升级，产业链格局重塑

摩根士丹利的预测与台积电的海外扩产动向共同描绘出一个清晰的图景：由AI驱动的算力需求正以前所未有的速度推动着先进封装技术的演进与产能扩张。英伟达作为核心客户，其庞大的需求将持续主导CoWoS等关键资源的分配。同时，台积电加速在美国布局先进封装产能，不仅是为了贴近客户、优化供应链韧性，也标志着全球半导体制造与封装产业链格局正在经历深刻的重塑。未来几年，围绕先进封装的技术竞争与产能竞赛将愈发激烈。