发布时间:2025-08-1 阅读量:722 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】2025年7月31日,三星电子(KRX: 005930)发布截至6月30日的第二季度财报。数据显示,公司当期营收达74.57万亿韩元(约合535亿美元),同比微增0.67%,但归属于母公司股东的净利润仅4.93万亿韩元(约合35.4亿美元),同比暴跌48.83%。这份低于市场预期的成绩单直接导致当日早盘股价下跌0.14%,报收7.25万韩元。

芯片寒冬持续,营业利润缩水94%
设备解决方案(DS)部门作为核心业务板块遭遇严峻挑战:尽管贡献27.9万亿韩元(约200亿美元)营收,其营业利润仅0.4万亿韩元(约2.87亿美元),较去年同期暴跌94%。半导体市场需求疲软及存储芯片价格下行是主要诱因,该板块利润占比从去年同期的62%骤降至本季度的8.5%。
移动与显示业务逆势稳盘
在整体业绩承压的环境下,移动体验(MX)及网络部门表现亮眼:营收29.2万亿韩元(约210亿美元),营业利润3.1万亿韩元(约22.3亿美元),成为最大利润来源。三星显示公司(SDC)营收6.4万亿韩元(约46亿美元),实现营业利润0.5万亿韩元(约3.6亿美元),面板业务韧性凸显。视觉显示与家电部门贡献14.1万亿韩元(约101亿美元)营收,但营业利润仅0.2万亿韩元(约1.44亿美元)。
资本市场反应谨慎
财报发布后,三星股价在韩国交易所早盘下跌100韩元。当前股价较52周高点8.61万韩元仍有15.8%差距,但相较4.99万韩元年内低点保持45%涨幅。投资者关注焦点集中于公司能否通过HBM3E等高附加值芯片量产及AI设备需求增长扭转芯片颓势。
韩国OLED沉积设备大厂YAS近期斩获TCL华星订单,将为后者8.6代OLED产线供应蒸发源。
英特尔旗下晶圆代工业务 Intel Foundry 近日发布了新一代 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术——EMIB-T。
黄仁勋透露,中国台湾新总部将延续加州总部设计风格,预计2030年入驻。该基地规划面积约70万平方英尺,可容纳约4000名员工。
三星电子工会成员投票批准了上周敲定的奖金方案,终结了存储芯片业务部门此前的罢工危机。
据THE ELEC报道,韩国化工企业PKC宣布将在全罗北道群山工厂把半导体用高纯度氯气(Cl₂)产能提升50%,年产能由1400–1500吨扩至2100–2200吨