发布时间：2025-08-5 阅读量：1276 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】群创光电董事长洪进扬在最新法说会上宣布，公司开发的扇出型面板级封装（FOPLP）Chip-First产品已实现规模化量产，单月出货量突破百万颗。这标志着群创在先进封装技术领域取得关键性突破，为半导体产业链提供了更具成本效益的解决方案。
技术复杂度与工艺创新
FOPLP技术涵盖从Chip-First到Chip-Last的工艺设计转型、高精度RDL（重布线层）集成及新一代TGV（玻璃通孔）技术开发等核心环节。当前量产的Chip-First工艺线宽控制在10微米级别，在保证良率的同时兼具高压与高频性能优势，特别适用于高性能计算芯片的封装需求。
产能爬升与市场响应
据洪进扬透露，群创已在2025年第二季度实现每月200万颗的稳定产能。基于客户端的强劲需求，预计2025年底前月出货量将跃升至数千万颗规模，产能扩张计划正在加速推进中。
经济效益与毛利贡献
本次FOPLP订单总规模预计达数十亿新台币，相关收益将于2025年第四季度起陆续确认。随着量产规模持续提升，2025年下半年至2026年第一季度营收增长动能将进一步增强。值得注意的是，该业务毛利率有望超越公司整体平均水平，成为新的盈利增长点。
技术优势与战略布局
群创独创的方形基板封装方案，使基板利用率高达95%（较传统圆形晶圆提升40%以上）。以3.5代线玻璃基板为例，其有效封装面积达12英寸晶圆的7倍。该技术结合面板级大面积制造经验，显著降低单位封装成本，特别契合AI芯片对高算力、高集成度的严苛要求。
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