亚太需求驱动增长!2025上半年芯片销售额同比跃升近20%

发布时间:2025-08-5 阅读量:1456 来源: 我爱方案网 作者: wenwei

【导读】半导体行业协会(SIA)最新统计显示,2025年第二季度全球半导体销售额达1797亿美元,较第一季度显著增长7.8%,行业复苏态势持续巩固。


4.jpg


双位数同比增长凸显市场韧性


与2024年同期相比,本季度全球芯片销售额增幅接近20%。SIA总裁John Neuffer指出,亚太及美洲地区的需求扩张是主要驱动力,预计下半年将延续增长周期。


6月单月销售创年度新高


2025年6月全球半导体销售额实现599亿美元,同比上升19.6%,环比增长1.5%。这是自年初以来连续第四个月环比正增长,反映终端市场库存消化完成后的稳定补货需求。


区域市场呈现分化格局


从同比维度观察:


  ●  亚太(除中日)以34.2%增幅领跑全球

  ●  美洲市场增长24.1%

  ●  中国区上升13.1%

  ●  欧洲微增5.3%

  ●  日本成为唯一下滑区域(-2.9%)


环比数据则显示:


  ●  亚太(除中日)环比劲增5.8%

  ●  中国区小幅增长0.8%

  ●  美洲(-0.2%)、欧洲(-0.7%)、日本(-1.7%)出现温和回调


产业链调整加速区域竞争


分析师认为,东南亚新建晶圆厂产能释放推动亚太地区销售跃升,而日本受汽车芯片供应链本地化转型影响短期承压。人工智能硬件、工业自动化及消费电子迭代需求构成核心增长支柱。


年度增长预期获得多重支撑


随着数据中心基础设施升级、新能源汽车渗透率提升及物联网设备普及,SIA维持对2025年全球半导体市场规模突破7000亿美元的预测,预计第三季度将维持中个位数环比增幅。


220x90
相关资讯
韩国YAS斩获TCL华星8.6代OLED订单!

韩国OLED沉积设备大厂YAS近期斩获TCL华星订单,将为后者8.6代OLED产线供应蒸发源。

英特尔发布新一代EMIB-T封装技术!

英特尔旗下晶圆代工业务 Intel Foundry 近日发布了新一代 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术——EMIB-T。

英伟达新总部曝光!2030年在中国台湾启用,可容纳4000名员工

黄仁勋透露,中国台湾新总部将延续加州总部设计风格,预计2030年入驻。该基地规划面积约70万平方英尺,可容纳约4000名员工。

三星电子工会批准薪酬协议,存储芯片部门最高可获6.5亿韩元奖金!

三星电子工会成员投票批准了上周敲定的奖金方案,终结了存储芯片业务部门此前的罢工危机。

韩国工厂PKC应三星要求将半导体用氯气产能扩产50%!

据THE ELEC报道,韩国化工企业PKC宣布将在全罗北道群山工厂把半导体用高纯度氯气(Cl₂)产能提升50%,年产能由1400–1500吨扩至2100–2200吨