发布时间：2025-08-8 阅读量：572 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】台积电（TSMC）8月8日发布最新财报显示，2023年7月合并营收达3,231.66亿新台币（约102亿美元），较6月环比增长22.5%，较去年同期增长25.8%，创近六个月新高。1月至7月累计合并营收突破2.096万亿新台币（约665亿美元），同比增长37.6%，延续上半年的强劲动能。
全年展望获双重验证
在7月财报说明会上，台积电宣布将2023全年营收增长预期由"中高个位数百分比"上调至30%，符合市场分析师共识。董事长魏哲家强调，客户需求结构未出现显著调整，公司持续满足全球客户对AI芯片的爆发性需求，特别是高性能计算（HPC）领域订单增长超预期。
海外战略稳步推进
魏哲家指出，美国亚利桑那州晶圆厂建设按计划推进，该基地将整合先进制程与3D封装技术，形成完整的超大晶圆厂（Gigafab）生产聚落。该布局旨在强化与美国半导体产业链的协同，成为客户技术创新的核心合作伙伴，同时支持美国本土半导体制造能力重构。
Q3指引与资本支出策略
根据预测，台积电第三季度营收将达318亿至330亿美元（中值324亿美元），环比增长约8%。公司重申2023年资本支出预算维持在380亿至420亿美元区间，上半年已执行196.9亿美元（Q1：100.6亿美元，Q2：96.3亿美元），显示下半年投资强度将随产能扩张计划提升。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
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2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
