第22届深圳国际电子展揭幕！开启嵌入式技术新纪元

2025年8月26日，第22届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon2025）在深圳会展中心正式开幕。作为中国电子与嵌入式技术领域的专业大展，本届展会以“All for AI, All for Green”为主题，聚焦嵌入式AI与边缘计算、存储、功率半导体、电源、元器件以及SiP/先进封装等方向，全面呈现电子与嵌入式技术在人工智能和绿色低碳方向的最新进展。展会致力于为AI时代的产业升级提供全栈式技术与供应链支持，为工程师和技术决策者提供了绝佳的学习交流机会,成为推动行业创新与协作的重要平台。

展会开幕当天同步举办了2025第七届中国嵌入式技术大会。作为嵌入式行业标杆年度大会，本届大会邀请了高通、瑞萨、arm、NXP、雷赛智能、火山引擎等众多嵌入式领域重磅嘉宾，围绕嵌入式AI、边缘AI、端测AI、具身智能等热门议题作主题演讲。

高通技术公司产品市场总监李大龙发表题为《智慧赋能、开放协作，释放端侧AI的无限可能》的主题演讲，深入探讨了物联网行业演进趋势下，AI、计算与连接技术在推动产业变革中的核心作用，并分享了高通如何通过技术、产品与生态布局满足行业需求。他重点介绍了高通于今年推出的高通跃龙品牌，以及该品牌下的产品组合如何通过领先的边缘侧 AI、高性能低功耗计算与连接技术，为为工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施提供支持。

据李大龙介绍，高通于2025年2月推出高通跃龙品牌，代表了高通在工业物联网、蜂窝基础设施和工业连接领域的解决方案。高通跃龙的产品线非常丰富，涵盖数十款产品。其中，高通跃龙IQ系列定位为工规级产品，专为工业生产需求而设计，具备高可扩展性与高可靠性，可在-40℃至125℃的极端环境下稳定运行，并提供长达10年以上的长期产品支持。在AI性能方面，最高可实现100 TOPS的稠密算力。

李大龙指出，在工业应用中引入人工智能技术，边缘侧的计算和连接能力至关重要。高通凭借在AI领域超过15年的积累、在计算领域超过20年的深耕，以及在通信领域40年的深厚技术经验，依托多元化的创新能力，打造出覆盖多领域、支持多操作系统且开发者友好的物联网软硬件解决方案，能够满足各行业的智能化需求。

在软件层面，高通跃龙不仅支持零售、机器人等不同行业的多种操作系统和软件架构，还为长生命周期产品的开发和运维提供支持。同时，高通还提供完整的开发方案和AI工具链，帮助客户迅速构建属于自己的解决方案。

此外，李大龙强调，高通积极携手合作伙伴共建行业生态，已连续四年发布物联网应用案例集，与超过70家合作伙伴共同打造，覆盖十大行业、超过150个案例，全面展示了中国企业借助高通的物联网解决方案，开拓海外市场的成功实践。“我们希望通过这些基于高通产品的优秀出海案例，为中国企业扬帆出海贡献我们的力量。”李大龙说。

本次展会吸引了全球400多家来自嵌入式和电子技术供应商参展，包括安勤、研华、SEGGER、风河、瑞萨、达摩院玄铁、国民技术、灵动微、智多晶等企业。展会期间同步举办的15多场论坛，涉及AI算力、智能驾舱、新能源汽车三电技术、先进封装等热点议题。展会首日，超过万名专业观众入场参观交流。今年现场特设的AI玩具、机器人和AI眼镜生态专区也备受观众欢迎。

展会期间的重磅活动“Kaifa Gala 大湾区开发者/工程师嘉年华”热闹非凡，主办单位携同50多家社群，邀约过万名工程师朋友现场学习和互动，活动中的海量新技术、新产品demo，以及厂商提供的免费开发板受到工程师们的热烈欢迎。

本届深圳国际电子展暨嵌入式展的成功举办，充分展现了我国在电子与嵌入式技术领域的创新活力与产业凝聚力。通过集中展示从底层元器件到系统级解决方案的全栈技术，展会为AI与绿色低碳转型提供了坚实的产业支撑。其高度专业化的内容策划与广泛的国际参与，进一步巩固了其在推动行业技术交流与生态合作方面的重要平台价值。