半导体巨头强强联手！日月光拟收购ADI槟城封测厂，加速全球布局

2025年10月21日，全球半导体产业再迎重磅合作。全球领先的半导体封装测试服务商日月光投资控股（ASE Group）与美国高性能模拟芯片巨头ADI（Analog Devices Inc.）正式宣布达成战略性合作。双方在马来西亚槟城签署具有法律效力的谅解备忘录，计划由日月光收购ADI位于槟城的封测制造基地，此举标志着两大科技企业将在制造能力、供应链韧性及技术创新层面展开深度协同。

根据协议内容，日月光将通过全资收购ADI旗下马来西亚子公司——Analog Devices Sdn. Bhd. 的100%股权，全面整合其位于峇六拜（Bayan Lepas）工业区的先进封测厂区。该厂区自1994年投入运营以来，已发展成为ADI在亚太地区关键的制造枢纽之一，总建筑面积逾68万平方米平方英尺，专注于高性能模拟、混合信号及数字信号处理芯片的封装与测试业务，技术积累深厚。

此次交易不仅是一次资产整合，更是一场产业链协同升级的战略布局。除股权收购外，双方还将签署长期封测服务供应协议，确保ADI未来产能的稳定交付。同时，ADI将与日月光共同注资，推动槟城工厂的技术升级与产能扩张，进一步提升先进封装能力，以应对5G通信、工业自动化、汽车电子及物联网等高增长领域的市场需求。

日月光投控首席运营官吴田玉表示：“此次收购将显著增强我们在全球范围内的制造覆盖与运营弹性。通过整合ADI槟城厂的优质资源与专业团队，我们将为客户提供更高水准的封测解决方案，并强化对高性能模拟芯片的支持能力。我们热烈欢迎原厂团队加入日月光大家庭，期待双方优势互补，共同开拓创新机遇。”

ADI全球运营与技术执行副总裁Vivek Jain强调：“封装技术是实现产品差异化和系统性能提升的核心环节。此次与日月光的合作，不仅有助于我们提升制造韧性和供应链安全性，更将加速本地化技术演进。通过联合投资，我们将在槟城打造更具竞争力的智能制造平台，持续为客户创造价值，同时也为当地员工提供更广阔的职业发展路径。”

据悉，本次战略合作预计于2025年第四季度完成最终协议签署，交易有望在2026年上半年正式交割，前提是满足包括监管审批在内的各项常规交割条件。交易完成后，日月光将全面接管槟城厂区的运营管理，并在服务ADI的同时，开放部分产能支持其他全球客户，进一步扩大其在东南亚地区的产业影响力。

分析指出，随着全球半导体供应链持续重构，本地化制造与多元供应体系成为企业核心竞争力的重要组成部分。日月光此次并购动作，不仅巩固了其在全球封测市场的领先地位，也体现了国际大厂对马来西亚作为区域半导体制造重镇的高度认可。

此次合作被视为半导体产业链“共赢模式”的典范：一方面，ADI得以聚焦核心研发与产品设计，优化资本配置；另一方面，日月光则通过资产整合实现规模效应与技术协同，全面提升服务能级。未来，随着先进封装技术在Chiplet、SiP等领域的广泛应用，此类战略联盟或将成为行业新常态。

可以预见，在全球科技竞争日益激烈的背景下，强强联合、资源共享将成为推动产业可持续发展的关键动力。日月光与ADI的此次携手，不仅是两家公司发展历程中的重要里程碑，也为全球半导体生态系统的稳定与创新注入了新动能。