重磅！士兰微携手厦门打造百亿级12英寸高端模拟芯片产线，国产替代再提速

2025年10月24日 —— 在全球半导体产业持续变革、国产化需求日益迫切的背景下，中国半导体领军企业士兰微电子（股票代码：600460.SH）再落关键一子。继2024年布局8英寸碳化硅功率器件项目后，士兰微于近日正式宣布启动更高阶的12英寸高端模拟集成电路制造项目，标志着其IDM（设计与制造一体化）战略迈出决定性一步，也为中国高端芯片自主可控注入强劲动力。

强强联合，百亿项目落地厦门

据官方公告披露，2025年10月19日晚间，士兰微与厦门市政府、厦门市海沧区政府签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，同时联合厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同签署投资合作协议，正式启动这一国家级重点工程。

项目将通过新设合资公司——厦门士兰集华微电子有限公司作为实施主体，在厦门市海沧区建设一条国际先进的12英寸集成电路芯片生产线。该产线专注于高端模拟集成电路的研发与制造，填补我国在高性能电源管理、信号链、工业控制及车规级芯片等领域的产能空白。

股权架构明晰，多方协同推进

根据协议，厦门士兰集华拟新增注册资本51亿元人民币。出资结构如下：

• 士兰微及其全资子公司厦门士兰微合计认缴15亿元；

• 厦门半导体投资集团出资15亿元；

• 厦门新翼科技实业出资21亿元。

这一股权安排体现了“龙头企业+地方政府资本平台”的典型合作模式，既保障了士兰微对技术路线和运营管理的主导权，又借助地方资源实现高效落地，为项目长期稳定发展提供坚实支撑。

两期规划总投资200亿，2027年通线在即

该项目采用分阶段推进策略，整体规划总投资高达200亿元人民币。

其中，一期工程投资100亿元，计划于2025年12月前正式动工建设，目标在2027年第四季度实现首次通线并进入试产阶段，预计2030年达成满产。一期达产后，将具备年产24万片12英寸晶圆的生产能力。

在一期成功运营基础上，二期工程将再投入100亿元，进一步扩大产能。待两期全部建成，项目总产能将达到年产54万片12英寸模拟芯片，成为国内规模最大、技术水平最高的专业模拟集成电路制造基地之一。

聚焦高端市场，打破海外垄断

当前，中国虽为全球最大半导体消费国，但在高端模拟芯片领域仍严重依赖进口，尤其在新能源汽车电驱系统、工业自动化设备、数据中心服务器电源模块、高端通信设备以及智能机器人等核心应用场景中，关键芯片长期受制于国际巨头。

士兰微此次建设的12英寸产线，将严格对标国际先进标准，聚焦高附加值、高技术壁垒的高端模拟类产品，涵盖高性能ADC/DAC、精密放大器、高压电源管理IC等，致力于实现关键技术自主可控，显著提升我国产业链供应链的安全性与韧性。

尤为关键的是，该项目将全面采用IDM模式，实现从芯片设计、工艺研发到晶圆制造、封装测试的全链条自主掌控，并确保拥有完全自主知识产权，从根本上摆脱对外部代工体系的依赖。

深耕厦门，打造东南半导体产业高地

此次12英寸项目的落地，并非士兰微在厦门的孤立布局。早在2024年5月，公司已与同一合作方启动总投资120亿元的8英寸碳化硅功率器件制造项目，规划月产能6万片，重点服务于新能源汽车与绿色能源市场。

短短一年内，士兰微在厦门连续落子两大先进产线，形成“8英寸SiC + 12英寸模拟IC”双轮驱动格局，不仅大幅扩展了其在功率半导体与模拟芯片领域的综合竞争力，更凸显其作为国内少数具备先进工艺IDM能力企业的稀缺价值。

同时，该项目也将有力带动厦门乃至整个东南沿海地区半导体上下游产业链集聚发展，吸引材料、设备、EDA工具、封测等配套企业入驻，加速形成具有全国影响力的半导体产业集群。

展望未来：国产替代进入深水区

随着士兰微12英寸高端模拟芯片项目的推进，中国半导体产业正从“能做”向“做好”、“做优”迈进。该项目不仅是企业层面的战略升级，更是国家科技自立自强战略在集成电路领域的具体实践。

业内专家指出，高端模拟芯片因其设计复杂、工艺难度高、验证周期长，历来被视为半导体产业的“硬骨头”。士兰微此次敢于挑战国际领先水平，彰显了中国半导体企业在技术积累与产业信心上的双重突破。

可以预见，到2030年项目全面达产后，士兰微有望跻身全球模拟芯片制造第一梯队，为我国汽车电子、工业控制、人工智能、5G/6G通信等战略性新兴产业提供强有力的“中国芯”支撑。

结语：
从杭州起步，到扎根厦门，士兰微用二十年时间走出了一条独具特色的IDM之路。如今，随着12英寸高端模拟芯片项目的启航，这家民族半导体企业正朝着“世界级半导体制造商”的目标全速前进。这场关乎核心技术自主权的攻坚战，正在悄然改写全球半导体产业的格局。