SK keyfoundry宣布进军碳化硅代工赛道,明年上半年布局功率半导体新产能

发布时间:2025-11-12 阅读量:496 来源: 发布人: suii

随着新能源汽车、光伏储能等产业对高效能功率器件需求激增,碳化硅凭借其高耐压、高导热及低损耗特性,成为替代传统硅基半导体的关键材料。据行业预测,2025年全球碳化硅功率器件市场规模将突破60亿美元,年复合增长率超过30%。


一、SK keyfoundry的技术与产能布局

1.工艺路线:

SK keyfoundry将聚焦6英寸与8英寸SiC代工平台,针对650V-1700V中高压器件开发专属工艺。其技术优势源于母公司SK海力士在存储芯片领域的蚀刻与薄膜沉积技术积累,可优化SiC衬底切割缺陷控制与栅氧层可靠性。


2.产能规划:

初期计划改造现有晶圆厂部分产线,2025年实现月产能3000片,后续根据客户需求逐步扩产。此举可快速利用现有基础设施,降低前期投资风险。


3.客户定位:

主要面向中国及欧洲的电动车电控、充电桩模块企业,提供从外延片到晶圆代工的一站式服务,与英飞凌、意法半导体等IDM厂商形成差异化竞争。


二、市场格局的三大变量

1.代工模式突围:

当前全球SiC市场由IDM(整合器件制造)模式主导,但代工厂的开放产能可降低中小设计公司入门门槛,加速芯片定制化创新。SK keyfoundry若成功落地,将验证纯代工模式在SiC领域的可行性。


2.中韩供应链竞合:

韩国企业试图在中美技术摩擦窗口期抢占市场,但其衬底材料仍依赖科锐(Wolfspeed)等美国供应商,需平衡供应链安全与成本控制。


3.技术迭代风险:

氮化镓(GaN)在低压高频领域快速进步,可能分流部分SiC需求。SK keyfoundry需动态调整工艺路线,应对多技术路线竞争。


三、行业影响与展望

SK keyfoundry的入局,可能推动三类变革:

•产能多元化:打破当前SiC产能集中于欧美IDM厂的局面,增强亚洲供应链话语权;

•价格竞争加速:代工模式若规模化,有望降低SiC芯片成本,加速其在主流电动车的渗透;

•生态链协作需求:从衬底材料、器件设计到代工环节的协同创新将成竞争关键。

220x90
相关资讯
韩国YAS斩获TCL华星8.6代OLED订单!

韩国OLED沉积设备大厂YAS近期斩获TCL华星订单,将为后者8.6代OLED产线供应蒸发源。

英特尔发布新一代EMIB-T封装技术!

英特尔旗下晶圆代工业务 Intel Foundry 近日发布了新一代 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术——EMIB-T。

英伟达新总部曝光!2030年在中国台湾启用,可容纳4000名员工

黄仁勋透露,中国台湾新总部将延续加州总部设计风格,预计2030年入驻。该基地规划面积约70万平方英尺,可容纳约4000名员工。

三星电子工会批准薪酬协议,存储芯片部门最高可获6.5亿韩元奖金!

三星电子工会成员投票批准了上周敲定的奖金方案,终结了存储芯片业务部门此前的罢工危机。

韩国工厂PKC应三星要求将半导体用氯气产能扩产50%!

据THE ELEC报道,韩国化工企业PKC宣布将在全罗北道群山工厂把半导体用高纯度氯气(Cl₂)产能提升50%,年产能由1400–1500吨扩至2100–2200吨