发布时间:2025-11-19 阅读量:1254 来源: 发布人: suii
•材料浪费减少50%以上
•生产周期缩短30%
•产品重量减轻的同时保持结构强度
•可实现更复杂的内部结构和轻量化设计
•减少约2.4万吨二氧化碳排放
•节约超过2200万度电力
•相当于4700多个家庭一年的用电量
韩国OLED沉积设备大厂YAS近期斩获TCL华星订单,将为后者8.6代OLED产线供应蒸发源。
英特尔旗下晶圆代工业务 Intel Foundry 近日发布了新一代 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术——EMIB-T。
黄仁勋透露,中国台湾新总部将延续加州总部设计风格,预计2030年入驻。该基地规划面积约70万平方英尺,可容纳约4000名员工。
三星电子工会成员投票批准了上周敲定的奖金方案,终结了存储芯片业务部门此前的罢工危机。
据THE ELEC报道,韩国化工企业PKC宣布将在全罗北道群山工厂把半导体用高纯度氯气(Cl₂)产能提升50%,年产能由1400–1500吨扩至2100–2200吨