发布时间:2025-11-20 阅读量:606 来源: 发布人: bebop
在全球存储市场风云变幻之际,三星电子正悄然调整其存储业务战略重心。面对DRAM价格持续飙升的利好窗口,这家韩国科技巨头果断选择“向利润看齐”——优先扩大通用型DRAM产能,同时暂时放缓对高带宽存储器(HBM)领域的资源投入,以期在未来数年显著提升整体盈利能力。
近期,DDR5、LPDDR5X及GDDR7等主流DRAM产品价格一路走高。据行业数据,仅在两个月内,32GB DDR5内存模组的合约价便从9月的149美元飙升至11月的239美元,涨幅高达60%。这一强劲的价格走势为三星提供了难得的盈利契机。
在此背景下,三星迅速作出反应,计划大幅扩产第五代DRAM(基于1b节点,属10纳米级制程)。公司正考虑将部分老旧制程产线(如1z节点)改造用于先进DRAM制造,并评估将原用于NAND闪存的部分产能转投DRAM领域,以最大化现有晶圆厂资源的利用效率。
与通用DRAM市场的火热形成鲜明对比的是,三星在高带宽存储器(HBM)领域的进展并不顺利。尽管公司寄望于新一代HBM4产品实现技术突破,但目前该产品的良率表现仍不理想,商业化进程受阻。更关键的是,三星尚未与核心客户英伟达(NVIDIA)就HBM4的供货协议达成最终共识,进一步延缓了规模化量产的时间表。
知情人士透露,当前三星的HBM业务仍处于亏损状态,短期内难以成为利润增长点。一位三星高管直言:“明年我们的首要任务是不惜一切代价实现盈利最大化。在HBM技术上,我们仍落后于SK海力士,尚不具备快速反超的竞争力。”
为配合此次战略转型,三星存储部门也正酝酿高层人事调整。据悉,曾于2020年担任存储业务战略营销办公室副总裁的韩镇满(Han Jin-man)有望接掌存储业务大权。他以卓越的价格谈判能力和敏锐的市场洞察力著称,被认为将在当前DRAM价格上行周期中,为三星争取更大利润空间。
三星此次战略调整并非放弃HBM赛道,而是在激烈市场竞争与财务压力下做出的务实选择。通过集中资源押注高需求、高毛利的通用DRAM,公司力求在短期内修复盈利能力,为未来在AI存储等高端领域的长期布局积蓄资本与技术实力。
在全球半导体产业周期波动加剧的当下,三星的“盈利优先”策略或许将成为其他存储厂商的重要参考。而这场围绕DRAM与HBM的战略博弈,也将深刻影响未来几年全球存储市场的格局演变。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下,国产LineShine(灵晟)纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500,印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日,Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》,系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系:处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹,我们能察觉到一种质的变化:AI不再只是被展示、被调用的“展品”,而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑,从算力基建到未来接口,行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字,捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布!2027.7.7-9,上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布,面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕,国内AI算力产业的共识正发生清晰转向:单点参数竞赛逐渐退潮,超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下,首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后,指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。