发布时间:2025-11-21 阅读量:1380 来源: 发布人: suii
11月25-26日,2025国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)将于深圳大中华喜来登酒店举办。本届展会聚焦中国IC设计的国产化突破与全球半导体技术协同共生,涵盖边缘AI落地、车规电子供应链重构等热点议题,汇聚国内外产业链核心企业,集中展示各领域前沿产品与技术,构建高效产业交流平台,为半导体产业升级注入新动能。
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或点击链接报名:https://m.zhundao.net/event/381755?track=0028
活动时间
2025 年 11 月 25 日(周二) 8:30-17:30
2025 年 11 月 26 日(周三) 8:30-17:30
活动地点
深圳大中华喜来登酒店6楼
活动议程
DAY 1 · 11月25日
院士级专家、跨国企业领袖、EDA/IP/ 芯片设计顶流齐聚,从全球市场到技术底层,拆解算力、AI、影像技术的未来十年路线。


TI、英诺赛科、Renesas、必易微等电源与宽禁带领先企业集结,聚焦数据中心电力架构、氮化镓 AI 应用、大功率电源创新,破解 “能效与成本” 的行业困局。


从 AI 眼镜到边缘内存,从 MCU 到功耗分析,全链路拆解 “AI 原生消费电子” 的技术落地与生态共建,抓住消费电子下一个十年的创新支点。

DAY 2 · 11月26日
跨国分销巨头、供应链实战派领袖深度拆解 “地缘博弈下的供应链韧性、生态链协同、第四代分销模式”,给分销人一套可复制的破局方法论。


MPS、ADI、晶宇兴、晶华微、越疆科技等工业链企业,从电源、晶振、传感器到机器人,全维度赋能工业 4.0 的技术升级与场景落地。

部分已确认参展参会厂商
观众福利
来 IIC Shenzhen 2025,不止是技术交流与资源对接!还有超多硬核福利,让您每一分钟的逛展时间都充满收获 —— 干货 U 盘、限量好礼、集章100% 中奖抽奖…… 下面带您解锁全部惊喜!
特别提醒:之前已报名参与 “双节活动” 及 “往届观众福利”,持有“IIC Shenzhen VIP门票” 的观众,记得来现场【礼品领取处】把你们的福利 “打包带走” 哦!
01、 爆款开发板+实体书 免费送
爆款高价值开发板 + 硬核技术书籍直送工程师,全是芯源半导体、瑞萨电子、树莓派等大牌出品,零成本解锁研发刚需装备!

扫码申请
申领须知:
· 获得凭证的朋友,请根据通知的指引在活动当天到现场我们的展位(开发板书籍领取处)兑换。
· 活动本身无需门票,但需预约进入IIC Shenzhen活动现场(本活动申请通过即可获取进入资格)。
02、 悦享好礼! IIC 现场福利三连击
l 每天前 100 名签到的观众,能免费领取 U 盘一个(内置行业资料、白皮书等硬核干货),或者午餐代金券一张,好礼先到先得,手慢无。
l 现场观众扫码完成问卷调查,完成后出示给工作人员查看,即可领取精美礼品一份,轻松参与,轻松拿礼~
l 逛展区时,和展商交流最新产品与技术信息,就能获得一枚印章。只需集满15枚印章,即可每天下午会议结束后在礼品领取处参与抽奖,100%中奖!
03、 组团福利再加码!

04、 展商展台互动,惊喜不停!
限量纪念币、植物罐头、手机支架…… 多类精美好礼任性领,更有海量展商精彩互动活动,现场等您解锁!
从顶层战略到技术落地,从供应链协同到消费电子、工业、宽禁带的全产业链覆盖 ——IIC Shenzhen 2025 是电子人 2025 年不可错过的行业盛宴!
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11 月 25-26 日 【深圳】
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下,国产LineShine(灵晟)纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500,印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日,Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》,系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系:处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹,我们能察觉到一种质的变化:AI不再只是被展示、被调用的“展品”,而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑,从算力基建到未来接口,行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字,捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布!2027.7.7-9,上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布,面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕,国内AI算力产业的共识正发生清晰转向:单点参数竞赛逐渐退潮,超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下,首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后,指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。