发布成功
发布时间:2025-11-24 阅读量:915 来源: 发布人: bebop
近日,科技圈再掀波澜。据知名记者马克·古尔曼(Mark Gurman)在彭博社披露,人工智能巨头 OpenAI 正以前所未有的力度从苹果公司硬件工程团队“抢人”,仅在过去一个月内,就已为自家新组建的硬件部门招募超过40名核心工程师——其中绝大多数直接来自苹果。
这一轮大规模人才流动的背后,是 OpenAI 与苹果前首席设计官乔尼·艾维(Jony Ive)之间深度合作的最新进展。今年早些时候,OpenAI 以高达60亿美元(约合426.88亿元人民币)的价格,秘密收购了艾维旗下尚未公开的人工智能初创公司 io。此举不仅标志着 OpenAI 正式进军消费级硬件市场,也为其后续产品布局注入了顶级工业设计基因。
据多方消息证实,包括前苹果工业设计主管埃文斯·汉基(Evans Hankey)和前硬件工程高管 Tang Tan 在内的多位重量级人物,均已加入 OpenAI 的硬件项目。更令人关注的是,这场“人才争夺战”并不仅限于高层,大量中层及一线工程师也纷纷转投 OpenAI 麾下,涵盖相机模组、iPhone/Mac 硬件架构、芯片开发、设备可靠性测试、音频系统、Apple Watch、Vision Pro、制造流程乃至人因工程等多个关键领域。
换句话说,OpenAI 几乎从苹果硬件生态的每一个核心环节都“精准挖角”,其目标直指打造一套具备完整技术栈与用户体验闭环的 AI 硬件产品线。此前,艾维与 OpenAI CEO 山姆·奥尔特曼(Sam Altman)已在5月公开表示,公司正在开发一系列硬件设备,预计将于2026年正式亮相。
值得注意的是,苹果内部对此反应强烈。知情人士透露,由约翰·特纳斯(John Ternus)领导的苹果硬件工程团队正加速推进自身的 AI 硬件复兴计划,包括新一代智能家居设备、重启的机器人项目、搭载摄像头的 AI 增强版 AirPods,以及备受期待的 Apple 智能眼镜。然而,OpenAI 的强势挖角无疑打乱了苹果的部分节奏,甚至被部分高管视为“严峻挑战”。
这场由 AI 引爆的硬件人才争夺战,不仅折射出科技巨头对未来入口的激烈博弈,也预示着消费电子行业即将迎来新一轮结构性变革。随着 OpenAI 加速从“纯软件模型公司”向“软硬一体”转型,苹果能否守住其硬件护城河,将成为未来两年全球科技竞争的关键看点。
纳芯微发布车规级线性电流传感器 NSM2025,搭载自研 BendingMag™聚磁技术,器件集成集磁片,搭配外部 U 型磁芯使用,符合 AEC-Q100 Grade 0 车规标准。针对新能源汽车电驱系统大电流检测、安装空间紧张的痛点,该产品支持和 PCB、母排灵活组合装配,适用于新能源车电机逆变器、BMS 以及各类过流检测场景。
是德科技推出全新 XG7 系列 PSG 模拟信号发生器,最高频率可达 20 GHz。这款仪器采用 2U 单机箱架构,内部搭载两路相互独立的信号通道,拥有优异低噪声性能与校准输出功率,便于工程师精准完成器件性能评估。紧凑双通道方案无需额外占用机架空间,有效提升测试容量。
是德科技助力加利福尼亚大学伯克利分校推进6G空口测试研究
苹果iPhone系列手机10月订单较最初要求减少至15%!
英伟达将不再向GeForce RTX 50 系列游戏显卡分配 GB202,该 GPU 的供应将由 RTX PRO Blackwell 专业显卡独占。