发布时间:2025-11-27 阅读量:672 来源: 发布人: suii
近日,富士康科技集团宣布已获准向美国威斯康星州追加投资5.69亿美元(约合40.35亿元人民币),重点用于建设人工智能基础设施。这一举措不仅响应了美国客户对AI服务器的迫切需求,也展现了全球科技制造巨头在AI时代的战略布局。
韩国OLED沉积设备大厂YAS近期斩获TCL华星订单,将为后者8.6代OLED产线供应蒸发源。
英特尔旗下晶圆代工业务 Intel Foundry 近日发布了新一代 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术——EMIB-T。
黄仁勋透露,中国台湾新总部将延续加州总部设计风格,预计2030年入驻。该基地规划面积约70万平方英尺,可容纳约4000名员工。
三星电子工会成员投票批准了上周敲定的奖金方案,终结了存储芯片业务部门此前的罢工危机。
据THE ELEC报道,韩国化工企业PKC宣布将在全罗北道群山工厂把半导体用高纯度氯气(Cl₂)产能提升50%,年产能由1400–1500吨扩至2100–2200吨