发布时间：2025-12-1 阅读量：945 来源: 发布人: suii
近日，曾被视为增长确定性的碳化硅（SiC）产业，正经历一场剧烈的结构性分化。上游原材料价格持续走高，而中游6英寸衬底却陷入“价格战”泥潭。这种“上热下冷”的态势，正迫使产业链重新寻找价值锚点。与此同时，人工智能（AI）加速器与高性能计算（HPC）等新兴领域的爆发，为SiC技术开辟了超越传统电动汽车的全新赛道，有望成为驱动产业下一阶段增长的关键引擎。
一、市场分化：上游成本承压与中游竞争白热化
结语
为了进一步提升性能、降低成本，行业正积极向8英寸衬底过渡。更大尺寸的晶圆能有效降低单位芯片的成本，并提升产出效率，是解决当前成本困境的根本路径之一。化的市场将促使有实力的厂商向上游延伸，通过投资或长协锁定原材料供应，以平抑成本波动。
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