炬芯科技引领穿戴芯片革新，新一代存内计算技术即将商用落地

发布时间：2025-12-2 阅读量：986 来源: 发布人: suii

国内低功耗AIoT芯片设计领域的领军企业——炬芯科技，近日宣布即将推出其新一代搭载存内计算技术的智能穿戴芯片。这一技术突破标志着公司在端侧AI处理器能效比方面实现重要跨越，也为智能手表、健康监测设备等穿戴终端带来更强的AI处理能力和更长的续航表现。

作为一家长期专注于中高端智能音频SoC芯片的集成电路设计企业，炬芯科技的产品矩阵覆盖智能无线音频SoC、端侧AI处理器芯片、便携式音视频SoC等多个系列，广泛应用于蓝牙音箱、智能穿戴、无线麦克风、蓝牙耳机等消费电子终端。此次新一代芯片的发布，被视为炬芯科技在“音频+AI+低功耗”技术路径上的关键演进。

一、存内计算落地穿戴设备，破解AI能效瓶颈

传统AI芯片在执行计算任务时，需频繁在存储单元和计算单元之间搬运数据，这一过程会产生大量功耗，成为制约设备续航的关键瓶颈。而存内计算技术通过革新计算架构，直接在存储器内部完成运算操作，极大减少了数据搬运需求，从而显著提升能效。

炬芯科技董事长兼总经理周正宇此前在技术交流中曾指出，AIoT市场的芯片制程节点分布广泛，不同场景对性能、功耗和成本有着差异化需求。基于这一洞察，公司持续投入底层架构创新，而非单纯追逐先进制程。

据悉，炬芯已成功推出第一代存内计算芯片，并实现量产上市。该芯片在实际应用中展现出优异的能效表现，获得品牌客户和终端用户的积极反馈。新一代智能穿戴芯片将进一步优化存内计算架构，在保持低功耗优势的同时，增强AI推理能力，支持更复杂的健康监测、语音交互和场景感知功能。

二、从音频到AIoT，炬芯科技的平台化技术布局

炬芯科技的成长路径，呈现出清晰的“以音频为中心，向智能化、多场景扩展”的战略逻辑。

早期，公司凭借在蓝牙音频SoC领域的技术积累，在无线音箱、TWS耳机等市场站稳脚跟。随着智能穿戴设备的兴起，炬芯将音频处理能力与低功耗运行经验相结合，快速切入智能手表、手环等细分市场。

近年来，随着端侧AI需求的爆发，炬芯加大在AI处理器架构上的投入，存内计算技术成为其差异化竞争的重要抓手。该技术不仅适用于智能穿戴领域，未来还有望扩展至智能家居、轻量级视觉交互等更多AIoT边缘设备中，形成平台化的技术输出能力。

结语：以架构创新把握AIoT差异化机遇

在芯片行业过度聚焦制程迭代的背景下，炬芯科技选择从存内计算等架构层面寻求突破，体现出其深耕低功耗AIoT市场的技术定力。正如周正宇所强调的，“不同制程对应不同应用场景和成本需求”，对于智能穿戴等强功耗敏感型设备，能效优化往往比峰值算力更具用户价值。

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