炬芯科技引领穿戴芯片革新,新一代存内计算技术即将商用落地

发布时间:2025-12-2 阅读量:862 来源: 发布人: suii

国内低功耗AIoT芯片设计领域的领军企业——炬芯科技,近日宣布即将推出其新一代搭载存内计算技术的智能穿戴芯片。这一技术突破标志着公司在端侧AI处理器能效比方面实现重要跨越,也为智能手表、健康监测设备等穿戴终端带来更强的AI处理能力和更长的续航表现。

作为一家长期专注于中高端智能音频SoC芯片的集成电路设计企业,炬芯科技的产品矩阵覆盖智能无线音频SoC、端侧AI处理器芯片、便携式音视频SoC等多个系列,广泛应用于蓝牙音箱、智能穿戴、无线麦克风、蓝牙耳机等消费电子终端。此次新一代芯片的发布,被视为炬芯科技在“音频+AI+低功耗”技术路径上的关键演进。

1764665673720.png


一、存内计算落地穿戴设备,破解AI能效瓶颈

传统AI芯片在执行计算任务时,需频繁在存储单元和计算单元之间搬运数据,这一过程会产生大量功耗,成为制约设备续航的关键瓶颈。而存内计算技术通过革新计算架构,直接在存储器内部完成运算操作,极大减少了数据搬运需求,从而显著提升能效。

炬芯科技董事长兼总经理周正宇此前在技术交流中曾指出,AIoT市场的芯片制程节点分布广泛,不同场景对性能、功耗和成本有着差异化需求。基于这一洞察,公司持续投入底层架构创新,而非单纯追逐先进制程。

据悉,炬芯已成功推出第一代存内计算芯片,并实现量产上市。该芯片在实际应用中展现出优异的能效表现,获得品牌客户和终端用户的积极反馈。新一代智能穿戴芯片将进一步优化存内计算架构,在保持低功耗优势的同时,增强AI推理能力,支持更复杂的健康监测、语音交互和场景感知功能。

二、从音频到AIoT,炬芯科技的平台化技术布局

炬芯科技的成长路径,呈现出清晰的“以音频为中心,向智能化、多场景扩展”的战略逻辑。

早期,公司凭借在蓝牙音频SoC领域的技术积累,在无线音箱、TWS耳机等市场站稳脚跟。随着智能穿戴设备的兴起,炬芯将音频处理能力与低功耗运行经验相结合,快速切入智能手表、手环等细分市场。

近年来,随着端侧AI需求的爆发,炬芯加大在AI处理器架构上的投入,存内计算技术成为其差异化竞争的重要抓手。该技术不仅适用于智能穿戴领域,未来还有望扩展至智能家居、轻量级视觉交互等更多AIoT边缘设备中,形成平台化的技术输出能力。

结语:以架构创新把握AIoT差异化机遇

在芯片行业过度聚焦制程迭代的背景下,炬芯科技选择从存内计算等架构层面寻求突破,体现出其深耕低功耗AIoT市场的技术定力。正如周正宇所强调的,“不同制程对应不同应用场景和成本需求”,对于智能穿戴等强功耗敏感型设备,能效优化往往比峰值算力更具用户价值。

相关资讯
我们还需要GPU吗?从LineShine登顶看纯CPU超算的四层技术突围

在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下,国产LineShine(灵晟)纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500,印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日,Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》,系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系:处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。

从“回答问题”到“完成任务”:AI产业正在发生的五个结构性转向

回顾AI今年的发展轨迹,我们能察觉到一种质的变化:AI不再只是被展示、被调用的“展品”,而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑,从算力基建到未来接口,行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字,捕捉这一轮产业变革中的关键切片。

ROHM车载MOSFET新品:抑制二次击穿,SOA范围扩大5倍

全球知名半导体制造商ROHM近日宣布,面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”

斩获SAIL最高奖背后:DF1000如何破解国产算力“存不够、改不动”?

2026 WAIC落下帷幕,国内AI算力产业的共识正发生清晰转向:单点参数竞赛逐渐退潮,超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下,首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后,指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。