海门先进封装基板材料项目封顶！打破ABF材料市场垄断

据国家级海门经济技术开发区消息，近日，随着最后一方混凝土浇筑完成，区内“年产60万平方米先进封装基板用高性能积层膜智能工厂建设项目”实现主体结构封顶，标志着该工程迈出关键一步。项目建成后，将配备2条涂覆生产线，形成年产60万平方米先进封装基板用高性能积层膜的生产能力。

来源：国家级海门经济技术开发区

项目投资建设方江苏兴南创芯材料技术有限公司，为南亚新材科技股份有限公司旗下关联企业，专注于先进封装基板用高性能积层膜（BUF）的研发与生产，产品主要用于集成电路封装，重点推进ABF基板材料的国产化替代。其核心产品涵盖极低损耗材料（XN-L102）和低损耗材料（XN-L041）等，主要应用于CPU、GPU、NPU、XPU等处理器，以及基带芯片、电源管理芯片和高端射频芯片领域。

高性能积层膜（BUF）是一项具有里程碑意义的突破性产品，成功打破了国外技术垄断，完成了国内首个ABF类封装基板材料的自主供应。这一创新突破不仅填补了国内产业链关键空白，更为我国集成电路产业安全提供了重要保障。

2024年3月，南亚新材高端电子电路基材基地项目在海门开发区签约落户，标志着“上海研发+海门制造”产业协同模式进入实质性推进阶段。据悉，该项目一期总投资12亿元，重点建设高端IC载板材料产业化项目和高端覆铜板产业化项目。南亚新材作为国内首批专业从事覆铜箔板、粘结片等复合材料研发、生产和销售的民营企业，产品广泛应用于消费电子、计算机、通信、汽车电子、航空航天及工业控制等领域。