发布时间：2025-12-4 阅读量：979 来源: 发布人: suii
据国家级海门经济技术开发区消息，近日，随着最后一方混凝土浇筑完成，区内“年产60万平方米先进封装基板用高性能积层膜智能工厂建设项目”实现主体结构封顶，标志着该工程迈出关键一步。项目建成后，将配备2条涂覆生产线，形成年产60万平方米先进封装基板用高性能积层膜的生产能力。
来源：国家级海门经济技术开发区
项目投资建设方江苏兴南创芯材料技术有限公司，为南亚新材科技股份有限公司旗下关联企业，专注于先进封装基板用高性能积层膜（BUF）的研发与生产，产品主要用于集成电路封装，重点推进ABF基板材料的国产化替代。其核心产品涵盖极低损耗材料（XN-L102）和低损耗材料（XN-L041）等，主要应用于CPU、GPU、NPU、XPU等处理器，以及基带芯片、电源管理芯片和高端射频芯片领域。
高性能积层膜（BUF）是一项具有里程碑意义的突破性产品，成功打破了国外技术垄断，完成了国内首个ABF类封装基板材料的自主供应。这一创新突破不仅填补了国内产业链关键空白，更为我国集成电路产业安全提供了重要保障。
2024年3月，南亚新材高端电子电路基材基地项目在海门开发区签约落户，标志着“上海研发+海门制造”产业协同模式进入实质性推进阶段。据悉，该项目一期总投资12亿元，重点建设高端IC载板材料产业化项目和高端覆铜板产业化项目。南亚新材作为国内首批专业从事覆铜箔板、粘结片等复合材料研发、生产和销售的民营企业，产品广泛应用于消费电子、计算机、通信、汽车电子、航空航天及工业控制等领域。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
