发布时间：2025-12-9 阅读量：879 来源: 发布人: bebop
我爱方案网12月9日消息，盛美上海在互动平台表示，目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
据悉，Ultra ECP 3d（三维堆叠电镀设备）是适配 HBM 工艺的核心设备之一，主要用于 HBM 关键的 TSV（硅通孔）铜填充环节。该设备性能表现优异，支持 500 层以上 3D NAND 的 TSV 铜填充，良率能达到 99.8%；同时可支持 5nm 以下工艺，年产能达 30 台，2024 年下半年相关订单开始起量，目前已进入三星供应链，还适配 HBM 所需的高深宽比结构电镀需求。
此外，盛美的SAPS兆声波单片清洗技术可处理TSV（硅通孔）深孔清洗，可使漏电流减少2-3个数量级，已应用于SK海力士、美光等客户的HBM（高带宽内存）产线。值得注意的是，盛美上海是国内唯一一个清洗设备大批量进入SK海力士生产线的公司。
资料显示，盛美上海在半导体设备领域深耕多年，已建立起涵盖单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备等多元化的产品矩阵。其业务布局不仅覆盖前道半导体工艺设备，还延伸至后道先进封装及硅材料衬底制造工艺设备，从而形成了强大的市场竞争力。借助半导体国产化的东风，盛美上海自2021年上市以来业绩迅猛增长：营业收入从2021年的16.21亿元飙升至2024年的56.18亿元，同期归母净利润也从2.66亿元增长至11.53亿元，增长动力充沛。
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回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
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2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
