商务部回应安世半导体问题,中方推动对话化解供应链中断风险

发布时间:2025-12-12 阅读量:733 来源: 发布人: suii

在12月11日商务部例行新闻发布会上,新闻发言人何亚东就安世半导体相关情况作出回应。他表示,近日闻泰科技已向安世半导体荷兰方的独立董事及股权托管人发出函件,邀请其来华就企业控制权安排、恢复并保障供应链稳定与畅通等议题进行协商,体现了中方积极推动解决问题的诚意。

图片1.png


中方已通过荷兰驻华使馆要求和荷兰经济部落实与中方磋商共识,推动安世荷兰尽快派员来华。此前在12月2日,荷兰经济事务大臣卡雷曼斯表示,他已取消原定于12月的访华行程,理由是双方日程安排存在分歧。


卡雷曼斯大臣表示,他已与中国商务部部长达成协议,如有必要,可随时前往中国就芯片制造商Nexperia(安世半导体)的争议进行磋商。这场争议已导致汽车行业的芯片供应链中断。


随后,闻泰科技表示已正式向荷兰方面指定的安世半导体股权托管人迪里克先生、阿诺德先生发函,主动提议开展建设性会谈,核心目标直指“通过对话弥合分歧,寻求符合各方利益的长期解决方案”。


结语

面对安世半导体争议引发的供应链风险,中方展现出以对话为导向、以稳定为优先的务实态度。商务部回应和闻泰科技这一系列连贯举措,既回应了汽车芯片供应链中断的紧迫性,也彰显了中国在应对复杂国际经贸争议时,始终坚持通过协商寻求长期共赢解决方案的负责任立场。

相关资讯
我们还需要GPU吗?从LineShine登顶看纯CPU超算的四层技术突围

在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下,国产LineShine(灵晟)纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500,印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日,Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》,系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系:处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。

从“回答问题”到“完成任务”:AI产业正在发生的五个结构性转向

回顾AI今年的发展轨迹,我们能察觉到一种质的变化:AI不再只是被展示、被调用的“展品”,而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑,从算力基建到未来接口,行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字,捕捉这一轮产业变革中的关键切片。

ROHM车载MOSFET新品:抑制二次击穿,SOA范围扩大5倍

全球知名半导体制造商ROHM近日宣布,面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”

斩获SAIL最高奖背后:DF1000如何破解国产算力“存不够、改不动”?

2026 WAIC落下帷幕,国内AI算力产业的共识正发生清晰转向:单点参数竞赛逐渐退潮,超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下,首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后,指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。