发布时间:2025-12-22 阅读量:784 来源: 发布人: suii
三星正式发布了Exynos 2600,这是全球首款采用2nm制程工艺的移动系统芯片(SoC),基于三星的Gate-All-Around(GAA)工艺制造。这款芯片采用Arm最新内核,并支持全新指令集,可显著提升CPU速度和设备端AI性能。
三星声称,CPU性能提升高达39%,NPU性能提升高达113%,从而能够处理更大规模、更高效的AI工作负载。其GPU基于最新的Xclipse设计,三星表示,该设计可将图形性能提升至之前的两倍,并将光线追踪性能提升高达50%。

早期的Exynos处理器因发热量大、性能下降而饱受诟病,尤其是在与苹果的同类芯片相比时更是如此。为了解决这些缺陷,三星推出了一种名为Heat Path Block(HPB)的全新散热方案。三星声称,该技术采用高介电常数EMC材料来改善散热,使Exynos 2600即使在持续高负载下也能长时间保持更高的性能水平。
外界普遍预期苹果将在2026年为多款设备采用2nm制程工艺,但具体而言,将采用台积电的2nm(N2)制程。与目前的3nm芯片相比,台积电的2nm工艺在相同功耗下可实现高达15%的性能提升,或在相同性能下降低25%至30%的功耗。该工艺还实现了约15%的晶体管密度提升,从而可以在相同的物理空间内集成更多功能。
据报道,苹果已获得台积电首批N2制程产能的相当一部分,iPhone 18系列的A20和A20 Pro芯片预计将成为首批采用该制程工艺的苹果芯片。这些基于N2制程的处理器将取代目前采用台积电3纳米制程工艺制造的A17 Pro至A19 Pro芯片。除了iPhone之外,苹果未来Mac电脑的M6系列芯片也可能采用台积电的2nm工艺,尽管目前尚未有任何确切消息证实这一点。
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