国产光刻胶新进展：两款高端晶圆光刻胶通过国内主流晶圆厂验证并获得订单

导读：在全球地缘政治博弈愈演愈烈，半导体供应链持续脱钩的背景下，关键材料的自主可控成为国家战略重点。作为芯片制造核心材料之一，光刻胶长期依赖进口，严重制约我国半导体产业安全。近年来，国内企业不断加大研发投入，产学研协同创新机制逐渐完善，在光刻胶产业逐步打破技术壁垒。其中，鼎龙股份凭借多年技术积累，在KrF与ArF高端晶圆光刻胶领域取得实质性突破，已建成从核心原料到成品的全流程自主制备体系，两款高端晶圆光刻胶通过国内主流晶圆厂验证并获得订单。

12月23日，鼎龙股份（以下简称公司）在互动平台表示，公司深耕半导体材料领域多年，在 KrF、ArF 高端晶圆光刻胶领域已构建从核心原料到成品的全流程自主制备体系。公司布局的近 30 款高端晶圆光刻胶（涵盖KrF与浸没式ArF），可适配多制程需求。

截至目前，公司已有两款高端晶圆光刻胶通过国内主流晶圆厂验证并获得订单，超15款产品送样验证、超10款产品进入加仑样测试。

产能方面，公司潜江一期工厂已经拥有年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线。并且 2025年4月公司，还发行9.1亿元的可转债，其中4.8亿元将用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目。

资料显示，公司是国内领先的泛半导体材料平台型企业，自成立以来始终聚焦于关键“卡脖子”材料的研发与产业化。公司业务覆盖CMP抛光材料、柔性显示材料、打印耗材及半导体光刻胶等多个高技术领域。尤其在半导体材料板块，鼎龙股份坚持“自主研发+垂直整合”战略，致力于打通从上游原材料到终端产品的完整技术链，为国内晶圆制造企业提供稳定、高性能的国产替代方案。

在研发晶圆光刻胶之前，公司在半导体CMP工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料领域都已经建立了一定的优势。

CMP抛光是让晶圆表面变平坦的过程，需要用到抛光垫、抛光液和清洗液，合计价值量占半导体材料市场的7%左右。鼎龙股份是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫生产商。

同时，公司还成功开发了抛光液和清洗液，削减了安集科技在国内抛光液领域的稀缺性根据业绩预告，2025年上半年，鼎龙股份CMP抛光垫营收同比增长59%，抛光液和清洗液也同比增长近60%，其中铜制抛光液实现首次订单突破，还有多种抛光液在陆续起量。

在全球半导体产业供应链持续波动的背景下下，掌握核心材料自主供应已成为半导体产业链安全的重要保障。鼎龙股份凭借扎实的技术积累与系统化的产业布局，在高端光刻胶领域为自己也为中国走出了一条自主可控的发展路径。