台积电南京厂回应VEU限制，强调大陆客户可获先进工艺支持！

在2025年国际计算机辅助设计大会（ICCAD）期间，台积电中国大陆业务区负责人暨南京晶圆厂厂长罗镇球首次对外回应“最终用户认证”（VEU）限制与南京厂未来发展议题，这标志着在中美技术管控持续影响全球半导体供应链的背景下，台积电在华的运营战略与产业动向仍受到市场高度关注。

罗镇球表示，当前供应链并未面临中断风险，并澄清了市场上长期存在的关于中国客户产能受台积电南京厂产能限制的误解。他进一步指出，在现行合规框架下，台积电正与供应商紧密合作，逐项推进原材料和设备的认证申请；尽管流程更为严格，但整体仍处于可控状态，目前南京厂的生产与供应链运作一切正常。

市场关注的焦点在于，VEU限制是否会长期限制台积电南京晶圆厂的产能，使其仅限于16nm和28nm工艺，从而可能影响客户交付。罗镇球回应称，台积电并非被动等待，而是在逐步解决问题，以确保符合监管要求，同时履行对客户的承诺。

罗镇球还澄清了市场长期以来存在的误解，即中国大陆企业只能使用台积电南京晶圆厂的产能。他表示，这种解读并不完全符合实际情况。他表示，台积电的产能分配是基于客户的技术要求、产品定位和合规性考量，而非客户所在地区或单一晶圆厂。

罗镇球表示，只要符合监管要求，中国大陆客户就可以利用台积电全球制造网络中更先进的工艺技术，而不必局限于南京晶圆厂16nm或28nm产能，这凸显了公司部署的灵活性。

作为台积电中国大陆业务发展负责人，罗镇球表示，台积电在中国大陆市场的核心战略保持不变，公司将继续服务现有客户并支持其业务增长。

从技术和应用角度来看，罗镇球指出，中国大陆的智能手机、物联网和汽车电子市场依然蕴藏着巨大的增长潜力。随着终端AI应用的扩展，成熟的16nm和28nm工艺仍然可以支持具有竞争力的设计，包括AI手机影像、AIoT、MCU和汽车AI芯片等，而低功耗、成本效益和快速迭代仍然是这些应用的关键优势。

结语：

罗镇球出席ICCAD 2025展现了台积电对中国大陆设计客户的持续承诺，在全球半导体供应链仍面临高度不确定性的环境下，其相关表态不仅有助于增强客户对南京厂运营稳定的信心，也为市场传递了积极的合作信号。