华硕辟谣：专注模组合作，暂无新建晶圆厂计划！

导读：近日，有海外媒体报道称华硕或将进军DRAM内存制造领域，引发业界广泛关注。对此，华硕官方迅速作出回应，明确表示公司目前并无投资建设DRAM内存晶圆厂的计划。

我爱方案网12月26日消息，华硕今日就“进军 DRAM 内存制造”的媒体传闻进行澄清：公司没有投入内存晶圆厂的计划。

华硕发言人表示，企业持续深化与内存供应商的合作关系，并透过调整产品规格、优化产品生命周期循环等方式，因应市场的供需状况。

据了解，相关传闻的源头是伊朗媒体 sakhtafzarmag，而其报道的原意是“如果内存供应危机持续，华硕计划 2026 年二季度进军内存模组市场”。

DRAM 内存晶圆厂建设至少需要耗资 2 年，还牵扯到生产工艺 IP 授权等事项，同时将面临市况变化的风险。而对于内存模组（内存条）制造，华硕在该领域已有与矽统 SIS 合资的企业 ASint 昱联。

资料显示，华硕（ASUS）成立于1989年，总部位于中国台湾，是全球领先的3C解决方案提供商之一。凭借在主板、显卡、笔记本电脑及电竞设备等领域的深厚积累，华硕多年来稳居行业前列。近年来，公司积极拓展AIoT、服务器、边缘计算等新兴市场，构建起覆盖消费电子与企业级应用的完整产品矩阵。

尽管在硬件整机领域成绩斐然，华硕始终采取轻资产运营策略，在核心半导体制造环节更倾向于与专业厂商深度合作，而非自行投入重资本建设晶圆产线。

另外，华硕并非完全“不碰”内存制造。早在多年前，公司便通过合资方式布局内存模组（即内存条）生产。其与矽统科技（SiS）共同投资成立的ASint昱联科技，专注于DRAM模组的研发与制造，产品广泛应用于华硕自有品牌及部分OEM客户。

内存模组制造与晶圆制造存在本质区别：前者属于后道封装测试环节，主要涉及芯片贴装、测试验证与品牌定制，无需掌握核心制程技术；后者则涉及纳米级光刻、蚀刻等前道工艺，属半导体产业最上游。

因此，即便未来华硕扩大内存模组产能或推出自有品牌内存条，也并不意味着其将进入DRAM晶圆制造领域。