台湾强震致晶圆厂紧急停机，力积电8/12英寸晶圆厂受创！

导读：近日，中国台湾省宜兰县海域发生里氏6.6级（中国地震台网数据）至7.0级（台湾气象署数据）地震，震源深度约60–73公里，全台多地感受到明显震感。尽管电力系统迅速恢复，但地震对高度敏感的半导体制造设备造成潜在影响。

据中国地震台网正式测定，2025年12月27日23时05分，中国台湾宜兰县海域（北纬24.67度，东经122.06度）发生6.6级地震，震源深度60公里。台湾气象署则发布修正数据，认定地震规模为里氏7.0级，震源深度72.8公里，震中位于宜兰县政府以东约32.3公里处。

全台多个县市录得最大震度4级，包括宜兰、台北、新北、桃园、新竹、台中、花莲等地；屏东为3级，高雄、澎湖、马祖为2级，金门仅1级。台湾电力公司（台电）表示，地震导致宜兰东澳变电所跳脱，造成3465户短暂停电，但已于当晚23时15分全面恢复供电，未对水力、火力及核能发电设施造成影响。

其中，晶圆代工大厂力积电相关厂区受损情况逐步明朗，此次系列地震已对中国台湾半导体产业链造成短期生产扰动，引发全球业界对供应链稳定性的关注。

据新竹科学园区管理局及多家媒体报道，地震发生后，园区内多家半导体厂商立即启动应急机制。位于竹南园区的力积电（PSMC）工厂以及台积电（TSMC）的先进封装AP6厂均采取了人员疏散及部分机台预防性停机措施。报道指出，力积电在竹科及竹南的8英寸与12英寸晶圆厂产线均受到地震影响。

作为全球最大的晶圆代工厂，台积电第一时间回应称，其位于新竹科学园区（竹科）的部分厂区达到内部设定的地震疏散标准。公司立即依照紧急应变流程，组织员工进行室外疏散与人数清点，强调“以人员安全为第一优先”。目前各厂区工作安全系统运行正常，未报告设备重大损坏。

值得注意的是，在2024年4月3日台湾花莲外海发生的7.2级强震中，台积电曾因设备停机与洁净室微震超标，造成约9240万美元的生产损失。此次事件后，公司已强化地震预警机制与设备抗震能力。

联华电子（联电）亦迅速完成全厂区人员清点，确认所有在岗员工安全无虞。地震发生时，各部门依标准作业程序执行就地避难或有序疏散，未传出任何人员受伤情况。公司表示将持续监控设备状态与环境参数，确保后续生产稳定。

从事逻辑与存储晶圆代工服务的力积电则于12月28日对外表示，力积电竹科与竹南的8英寸和12英寸晶圆厂产线均受地震影响，主要为石英相关设备与材料，相关损害仍在评估与盘点，受损细节尚未完全明朗。目前影响范围涵盖产线设备与关键材料，待盘点结果出炉后，才能更精准量化对财务与产能的冲击。

资料显示，石英炉管是半导体制造过程中，位于扩散制程机台核心的圆柱形容器，能提供相对纯净的空间，确保硅晶圆在加工过程中不被金属离子污染。由于石英“硬而脆”的特性，地震时的剧烈晃动容易导致炉管与机台框架发生碰撞而破碎。

力积电指出，此次地震的严重程度仅次于1999年9月21日大地震和2024年4月3日地震，排在第3。从过往经验看，规模较小的地震后约2至3天，产线可恢复正常运作，但此次需视石英炉管备料与实际损坏状况而定。

力积电表示，石英炉管属关键流程环节，修复与更换所需时间较长，其他机台将尽快复归，但整体复原时程取决于石英炉管材料供应与安装恢复。虽然去年4月3日地震后已增加石英材料库存，仍需评估可用性与匹配度，若有破碎需更换，将延长装机与校准的时间，进而影响后续晶圆交期。

本次宜兰海域地震虽未造成大规模基础设施损毁，但再次凸显了半导体制造对地质稳定性的高度依赖。在“人员零伤亡”的前提下，企业正全力评估设备损伤与生产恢复计划。随着全球芯片需求持续高涨，台湾作为全球晶圆代工重镇，其防灾体系与应急响应效率，不仅关乎企业自身运营，更牵动全球科技产业链的稳定。

目前，各受影响厂商的工程团队正在全力进行设备检查与复机作业，以尽快恢复全面生产。市场将持续关注后续复机进度及是否会对季度出货目标造成影响。