总投资 355 亿！国内第三大晶圆大厂启动新项目！

导读：2026年初，中国半导体产业再传重磅消息——合肥晶合集成（Nexchip）正式宣布启动总投资达355亿元的四期晶圆厂建设项目。作为全球前十、中国大陆第三大晶圆代工企业，晶合集成此次扩产不仅彰显其技术实力与战略布局，更将有力支撑国产芯片在人工智能、智能汽车、OLED显示等关键领域的自主化进程。

2026年1月4日，合肥晶合集成发布公告称，公司总投资 355 亿元的四期项目近期正式启动建设。

肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”，Nexchip）成立于2015年，总部位于安徽省合肥市，是中国大陆领先的12英寸晶圆代工企业。依托合肥市强大的集成电路产业生态和政策支持，晶合集成迅速崛起，目前已稳居全球晶圆代工企业前十，并在中国大陆市场排名第三，仅次于中芯国际与华虹集团。

公司自成立以来，始终聚焦于成熟制程与特色工艺的研发与量产，尤其在显示驱动芯片领域占据国内主导地位。凭借稳定的产能交付能力、灵活的客户定制服务以及持续的技术迭代，晶合集成已与多家国内外知名终端厂商建立长期合作关系，成为国产半导体供应链中的关键一环。

晶合集成四期项目坐落于合肥新站附近，将建成一条月产能 5.5 万片晶圆的 40nm 与 28nm 节点 12 英寸晶圆代工生产线，计划 2026 年第四季度搬入设备机台并实现投产，2028 年第二季度达到满产状态。

根据规划，晶合集成四期项目月产能将达到5.5万片12英寸晶圆，预计于2026年第四季度开始设备搬入并逐步投产，2028年第二季度实现满产运营。该产线所生产的芯片将广泛服务于以下核心领域：

OLED显示面板：为智能手机、平板、可穿戴设备等提供高性能显示驱动芯片；

AI手机与AI PC：支持端侧人工智能推理所需的低功耗逻辑芯片；

智能汽车：覆盖车载摄像头（CIS）、座舱显示、辅助驾驶等车规级芯片需求；

人工智能边缘设备：满足IoT、智能家居、工业AI终端对高性价比芯片的旺盛需求。