重磅！台积电获准对华出口美国芯片制造设备

导读：在全球半导体产业地缘政治博弈加剧的背景下，台积电近日获得美国商务部颁发的年度出口许可证，得以继续向其位于中国南京的晶圆厂进口美国制造的芯片设备。

我爱方案网1月4日消息，日前知名半导体制造龙头企业台积电正式宣布，已成功获得美国商务部签发的年度出口许可证。该许可允许台积电南京子公司继续从美国进口受出口管制的半导体制造设备，而无需每次交易都申请单独的供应商许可。

台积电继韩国三星电子和SK海力士之后，也获得了向中国出口美国芯片制造工具的批准。

这些公司曾受益于华盛顿对中国芯片相关产品出口的全面限制豁免。但这项被称为“最终用户认证”的特权已于12月31日到期，这意味着从2026年起，美国向中国芯片制造商工厂出口设备将需要获得美国出口许可证。

台积电在一份声明中表示：“美国商务部已授予台积电南京公司年度出口许可证，允许向台积电南京公司供应受美国出口管制的产品，而无需单独的供应商许可证。”

“该许可证是在现有的经验证的最终用户 (VEU) 授权于 2025 年 12 月 31 日到期之前颁发的，可确保晶圆厂运营和产品交付不间断，”声明中写道。

资料显示，台积电是全球首家专注于晶圆代工模式的半导体企业，总部位于中国台湾新竹科学园区。凭借领先的技术研发能力与卓越的制造良率，台积电长期稳居全球晶圆代工市场首位，客户涵盖苹果、英伟达、高通、AMD等顶级科技公司。

近年来，台积电加速全球化布局，在美国亚利桑那州、日本熊本县以及中国大陆南京等地设立先进或成熟制程晶圆厂。其中，南京厂主要聚焦于16纳米及28纳米等成熟制程，服务于汽车电子、物联网和消费类芯片等领域，是中国大陆重要的半导体产能节点之一。