发布时间:2026-01-6 阅读量:714 来源: 发布人: bebop
我爱方案网1月6日消息,据路透社报道,英伟达CEO黄仁勋近期表示,公司下一代芯片已“全面投产”,并称在运行聊天机器人和其他人工智能应用程序时,其人工智能计算能力是公司先前芯片的五倍。在拉斯维加斯举行的消费电子展上,这家全球市值最高公司的领导人发表讲话,透露了其芯片的最新细节。这些芯片将于今年晚些时候面世,英伟达高管告诉路透社,这些芯片已经在公司实验室中接受人工智能公司的测试。英伟达正面临着来自竞争对手以及自身客户的日益激烈的竞争。
由六颗英伟达芯片组成的 Vera Rubin 平台预计将于今年晚些时候发布,其旗舰服务器将包含 72 个英伟达图形单元和 36 个新型中央处理器。黄仁勋展示了如何将这些芯片串联成“集群”,每个集群可包含超过 1000 颗 Rubin 芯片,并表示它们可以将生成“令牌”(人工智能系统的基本单元)的效率提高 10 倍。
不过,黄表示,为了获得新的性能结果,Rubin 芯片使用了一种专有数据,该公司希望整个行业都能采用这种数据。黄说:“这就是我们能够在晶体管数量只有原来的 1.6 倍的情况下,实现如此巨大的性能提升的原因。”
虽然英伟达在人工智能模型训练市场仍然占据主导地位,但它面临着来自传统竞争对手(例如AMD)的更大竞争。以及像 Alphabet (GOOGL.O)这样的客户——将这些模型的成果带给数亿聊天机器人和其他技术的用户。
黄仁勋的演讲主要集中在新芯片如何更好地完成这项任务上,包括添加一种名为“上下文记忆存储”的新存储技术层,旨在帮助聊天机器人对冗长的问题和对话做出更快速的回应。英伟达还大力宣传了新一代网络交换机,该交换机采用了一种名为共封装光模块的新型连接方式。
上个月,英伟达从初创公司 Groq挖走了人才和芯片技术,其中包括一些曾帮助 Alphabet 旗下谷歌设计其人工智能芯片的关键高管。虽然谷歌是英伟达的主要客户,但随着谷歌与 Meta Platforms 等公司密切合作,不断蚕食英伟达在人工智能领域的领先地位,其自主研发的芯片已成为英伟达面临的最大威胁之一。
在演讲结束后与金融分析师的问答环节中,黄仁勋表示,收购 Groq “不会影响我们的核心业务”,但可能会带来新产品,从而扩大其产品线。
与此同时,英伟达急于证明其最新产品性能优于H200等老款芯片。美国总统特朗普已允许H200流入中国市场。路透社报道称,这款芯片是英伟达现有“Blackwell”芯片的前身,在中国需求旺盛,这引起了美国政界各方对华鹰派的警惕。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下,国产LineShine(灵晟)纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500,印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日,Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》,系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系:处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹,我们能察觉到一种质的变化:AI不再只是被展示、被调用的“展品”,而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑,从算力基建到未来接口,行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字,捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
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