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发布时间：2026-01-9 阅读量：483 来源: 发布人: suii
据媒体报道，高通公司CEO安蒙近日透露，公司正就2nm芯片代工事宜与三星电子展开谈判。高通正在与包括三星电子在内的多家半导体代工厂商洽谈，计划采用最新的2nm工艺进行代工生产，设计工作已经完成，有望在不久的将来实现商业化。
三星电子联席CEO兼芯片业务负责人全永铉（Young Hyun Jun）表示，近期与主要客户达成的供货协议使其亏损的代工业务“蓄势待发，即将迎来重大飞跃”。三星电子于2025年7月与特斯拉签署了一项价值165亿美元的晶圆代工协议，将为特斯拉生产AI5和AI6芯片。
综上所述，三星凭借与特斯拉的高额订单稳固了其在汽车芯片代工领域的地位，此次与高通的合作若能达成，将进一步提升其在高端手机与计算芯片市场的竞争力，形成跨领域的产能与技术联动。
然而，这一系列合作也反映出半导体产业正加速从技术单点竞争转向以客户网络和供应链韧性为核心的全生态竞赛，未来头部企业的联盟与合作将持续重塑全球芯片制造业的权力格局。
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