台积电四季度营收超万亿！

导读：在全球半导体产业持续波动的背景下，台积电凭借其在先进制程领域的领先优势，再次交出亮眼成绩单。最新财报显示，公司2025年第四季度营收达10460.8亿新台币（约合330.5亿美元），同比增长20.45%，显著超出市场预期。这一强劲表现的背后，是人工智能（AI）应用需求的迅猛增长所驱动的芯片订单激增。

台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，简称台积电）成立于1987年，总部位于中国台湾新竹科学园区，是全球首家专业集成电路制造服务公司，也是目前世界最大的晶圆代工厂。自创立以来，台积电始终专注于为无晶圆厂半导体设计公司提供制造服务，客户涵盖苹果、英伟达、AMD、高通等全球顶尖科技企业。

凭借稳健的技术路线图、卓越的良率控制和庞大的产能规模，台积电长期占据全球晶圆代工市场超过50%的份额，在高端制程领域更是处于绝对领先地位。

据了解，台积电去年底低调宣布 2nm 工艺 N2 已经量产，这是当前最先进的工艺，Intel 及三星虽然有同级别的 18A、SF2，但综合竞争力是不够的。

台积电 N2 是该公司首款采用纳米片 Nanosheet 技术的 GAA 晶体管工艺，台积电称其将成为业界在密度和能源效率上最先进的半导体技术，提供全制程节点的性能及功耗进步。

24 年 12 月底，台积电在 IEEE 国际电子设备会议（IEDM）上首次详细披露了 N2 工艺的技术细节，相比 N3E 工艺，晶体管密度提升 1.15 倍，功耗可降低 24%-35%，性能提升 15%，而且 SRAM 密度达到 37.9Mb/mm，创下业界新纪录。

不过台积电 N2 工艺最大的问题在于价格，此前传闻要比 3nm 涨价 50%，每片晶圆的代工费用达到 3 万美元，也就是说要超过 20 万元人民币。

台积电的核心竞争力在于其持续领先的技术研发能力。公司每年投入数百亿美元用于研发，拥有超过2万名研发工程师，构建了从7纳米到2纳米乃至更先进节点的完整技术平台。

尤其在高性能计算（HPC）和人工智能芯片领域，台积电的N4P、N3E（3纳米增强版）及即将量产的A16（相当于1.6纳米）工艺节点，已成为全球AI芯片厂商的首选。这些先进制程不仅具备更高的晶体管密度和能效比，还支持CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）等先进封装技术，大幅提升芯片整体性能，满足大模型训练与推理对算力的极致需求。

2025年第四季度，台积电实现营收10460.8亿新台币（约330.5亿美元），同比增长20.45%，远超分析师此前预测。这一增长主要归功于人工智能相关芯片订单的爆发式增长。随着生成式AI、大语言模型及边缘智能设备的普及，客户对高性能GPU、AI加速器及定制化ASIC的需求持续攀升，而这些芯片绝大多数依赖台积电的先进制程制造。