发布时间：2026-01-13 阅读量：368 来源: 发布人: suii
2026年1月13日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出全新电子书《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射频设计手册：理论、元器件与应用）。这本电子书深入探讨射频 (RF) 设计的关键主题，涵盖信号链基础知识、天线选型、测试、认证和数字集成等内容。
人们赖以进行无线通信、电力传输、导航和传感的许多设备和系统，都在射频频谱范围内工作。其应用和市场广泛多元，因此发展出复杂、精细的射频电路设计。《RF Design Handbook》一书阐述关键概念，为工程师提供入门所需的知识。这本电子书还探索各种工具和元器件，有助于工程师顺利实现产品概念。书中介绍的新产品包括：
Microchip Technology WFI32E04UE Wi-Fi® 微控制器 (MCU) 模块：这是一款高性能的工业应用解决方案。模块经过完全认证，支持2.4GHz 802.11 b/g/n无线电模式，并提供全面的WLAN功能，可实现出色的连接性能。WFI32E04UE模块支持AP、STA、SoftAP、TLS和WPA/WPA2模式，确保无线通信的稳定可靠和灵活应用，同时具备U.FL天线连接器，可连接外部天线。
TE Connectivity/Linx Technologies GNSS L1无源陶瓷贴片和芯片天线：这些器件具有出色的性能、可靠性和效率。天线的工作频率范围为1561MHz至1602MHz，阻抗为50Ω，提供表面贴装和通孔安装选项。GNSS L1天线适用于资产追踪、精密测量和全球导航卫星系统 (GNSS) 等应用。
Molex高速FAKRA-Mini (HFM) 互连系统：该系统能为现代车辆架构提供紧凑型、高性能解决方案。HFM连接器支持高达28Gbps的数据传输速率，频率可达20GHz。HFM连接器采用紧凑的外形尺寸，可减轻重量、节省安装空间，并尽可能利用有限的PCB空间。高速FAKRA-Mini HFM互连系统是互联网连接、信息娱乐系统、5G、蓝牙和Wi-Fi等应用的理想选择。
Silicon Labs EFR32BG29系列2蓝牙无线SoC：这是一款先进的超低功耗解决方案，专为高性能无线应用而设计。EFR32BG29 SoC采用性能强大的76.8MHz Arm® Cortex®-M33内核，可为复杂应用提供充足的处理能力，同时保持高能效。EFR32BG29系列2 SoC配备2.4GHz无线电，灵敏度出色，是实现可靠远距离连接的理想选择。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
