英特尔前CEO基辛格坦言美国半导体制造回流挑战

发布时间:2026-01-13 阅读量:465 来源: 发布人: suii

前英特尔(Intel)CEO基辛格(Pat Gelsinger)于1月9日参加福克斯商业频道节目时,在祝贺该公司18A制程取得进展的同时指出,美国政府若要实现将先进半导体制造全面回流本土的目标,仍有很长一段长路要走。


基辛格说道:「要把制造业带回来非常困难。该产业花了几十年才在亚洲形成规模,不可能快速回流。」至于为甚么敢如此断言,他则表示只需要看一件事,那就是美国本地到底生产了多少晶圆,这才是唯一需要关注的指标。


目前全球先进芯片制程大多集中于亚洲,中国台湾更是其中的佼佼者,过度集中在亚洲的现象,也让美国官员担忧,认为可能带来经济与国家安全风险。这位前英特尔CEO也认同将制造业带回美国非常关键,但进展需要时间。


谈到未来如何吸引客户使用英特尔的代工业务,他则指出英特尔的18A制程产品Panther Lake是关键,该产品证明了英特尔有能力完成高阶代工,而美国政府的政策将扮演催化剂的角色,包含芯片法和关税政策,都可能使芯片设计大厂如英伟达和超微(AMD)将部分业务转向英特尔,作为台积电的另一个选择。


美国政府在特朗普的带领下,不仅入股英特尔,还推动先进半导体制造重返美国,其中辉达和超微仍有必要承诺在美国生产芯片,而这也是英特尔长期策略的一部分。


基辛格强调,CES展是重要里程碑,但英特尔还有大量工作要做,每天都需要向外界展示其晶圆代工与芯片能力,以推动半导体生产回流美国。


结语

当前全球先进制程订单高度集中于台积电,英特尔若想分羹,不仅需要在良率、成本与交付能力上达到同等水准,更需化解客户对供应链集中风险的长期顾虑。美国政府以政策为“催化剂”固然能提供初期助力,但产业生态的成熟最终取决于市场选择与商业可持续性。

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