应对“内存荒”！SK海力士龙仁新厂提前投产，2月启动HBM芯片量产

导读：在全球AI浪潮推动内存需求飙升的背景下，存储芯片巨头SK海力士正加速扩产步伐，以应对日益严峻的“内存荒”。公司不仅将韩国龙仁新工厂投产时间提前3个月，还将于2月启动清州M15X晶圆厂的HBM芯片量产。此举旨在缓解AI数据中心和消费电子领域因供应紧张而引发的存储芯片价格上涨境况。

我爱方案网1月15日消息，在全球内存需求因 AI 快速扩张而持续升温之际，SK 海力士决定加速产能建设计划。北京时间今天早间，路透社援引 SK 海力士一名高管消息称，公司计划将一座新工厂的投产时间提前 3 个月，并计划于 2 月启用另一座新建晶圆厂。

内存短缺不仅推高了手机和 PC 等消费电子产品价格，也放缓了 AI 数据中心的建设进度。

SK 海力士美国法人长柳成洙（音译）在接受路透社采访时表示，当前必须为 AI 基础设施提供充足内存。作为英伟达的关键供应商，SK 海力士将在 2027 年 2 月提前 3 个月开放韩国龙仁新园区的首家工厂。同时，公司计划从下月起在清州新建的 M15X 工厂中投放硅晶圆，正式启动高带宽存储器（HBM）芯片的生产。

龙仁晶圆厂是 SK 海力士“半导体集群”投资计划的重要组成部分。该项目总投资规模高达 600 万亿韩元（现汇率约合 2.84 万亿元人民币），最终将建成 4 座晶圆厂。

柳成洙未披露一期工厂的具体产能，仅透露新增产能将显著缓解客户的供货压力。分析人士认为，龙仁首座工厂的产能规模可与 SK 海力士利川园区相当，后者则拥有多家工厂。

随着市场紧张加剧，客户的采购模式也在发生变化。柳成洙表示，包括大型云服务商在内的客户，正从一年期合同转向多年期供货协议，以确保长期稳定供应。

集邦咨询数据显示，全球存储芯片市场正迎来罕见景气周期。在 AI 基础设施需求激增的推动下，部分内存产品价格在 2025 年第四季度同比涨幅已超过 300%。

面对AI基础设施对高性能内存前所未有的渴求，SK海力士的产能提速不仅是对市场紧迫性的直接回应，更标志着全球存储产业进入新一轮战略扩张期。随着客户纷纷转向长期供货协议、产品价格大幅攀升，以及公司股价在过去一年飙升280%，SK海力士正站在AI时代半导体供应链的关键节点上，后续SK海力士将顺应这股潮流，继续巩固其在存储芯片市场的龙头地位。