美国要挟:不来建厂就要接受100%关税!

发布时间:2026-01-19 阅读量:766 来源: 发布人: bebop

导读:在全球半导体供应链深度重构的背景下,美国正以“关税”为杠杆,强力推动存储芯片制造回流本土。近期,美光科技在纽约州的新晶圆厂破土动工仪式上,美国商务部长霍华德·卢特尼克在仪式上明确警告韩国与中国台湾的存储芯片厂商:若不在美设厂,将面临高达100%的进口关税。此举不仅暴露了美国对海外高端存储芯片的高度依赖,更揭示其通过“以关税换投资”的策略,最终达到半导体制造回流美国的深层意图。


1月19日消息,在美光科技(Micron Technology)位于纽约州锡拉丘兹的新晶圆厂破土动工仪式上,美国商务部长霍华德·卢特尼克(Howard Lutnick)发出警告:所有希望向美国市场出口存储芯片的企业——尤其是来自韩国和中国台湾的厂商——若不在美国本土投资建厂,将面临高达100%的进口关税。


“以关税换投资”,是特朗普政府第二任期强化“制造业回流”战略的关键一环。早在2025年8月,白宫就曾宣布考虑对所有进口半导体征收100%关税,但随后暂缓实施,转而采取“谈判优先”策略,试图通过双边协议换取外国企业在美国的大规模投资。


根据近期签订美台协议,中国台湾半导体企业(如台积电)承诺新增至少2500亿美元对美直接投资。作为回报,美方给予其“半导体关税豁免”待遇:在建厂期间,可免税进口相当于未来产能2.5倍的芯片产品。这一安排既缓解了企业短期供应链压力,又确保了美国本土制造能力的长期提升。


另外,卢特尼克明确表示:“与中国台湾协议中的条款也可能适用于韩国企业。”尽管未点名,但全球存储芯片市场超过60%的份额由韩国两大巨头——三星电子与SK海力士占据,它们是美国AI服务器、数据中心及消费电子产业链不可或缺的供应商。


在AI算力需求爆发式增长的背景下,高带宽存储芯片(HBM)严重供不应求,价格持续飙升,美国本土却几乎无法自给——美光虽为第三大存储芯片厂商,但其大部分产能仍布局于日本、新加坡及中国台湾。


正因如此,美国对韩台企业的依赖构成了其政策杠杆的基础。卢特尼克直言:“所有想生产存储芯片的人都有两个选择:要么支付100%关税,要么在美国建厂。”这不仅是经济胁迫,更是一种精心设计的“产业置换”战略——通过关税壁垒迫使全球顶尖制造商将先进制程和封装能力转移至美国本土,从而重塑全球半导体供应链格局。


结语:


美国正利用其庞大市场与政策工具,系统性推动全球半导体制造重心向本土转移。对韩国与中国台湾企业而言,这既是风险,也是机遇。短期看,巨额投资带来成本压力;长期看,深度融入美国产业链或将成为维持全球竞争力的必由之路。在这场没有硝烟的产业战争中,每一家企业都必须做出战略抉择。



相关资讯
我们还需要GPU吗?从LineShine登顶看纯CPU超算的四层技术突围

在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下,国产LineShine(灵晟)纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500,印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日,Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》,系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系:处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。

从“回答问题”到“完成任务”:AI产业正在发生的五个结构性转向

回顾AI今年的发展轨迹,我们能察觉到一种质的变化:AI不再只是被展示、被调用的“展品”,而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑,从算力基建到未来接口,行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字,捕捉这一轮产业变革中的关键切片。

ROHM车载MOSFET新品:抑制二次击穿,SOA范围扩大5倍

全球知名半导体制造商ROHM近日宣布,面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”

斩获SAIL最高奖背后:DF1000如何破解国产算力“存不够、改不动”?

2026 WAIC落下帷幕,国内AI算力产业的共识正发生清晰转向:单点参数竞赛逐渐退潮,超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下,首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后,指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。