发布时间：2026-01-26 阅读量：443 来源: 发布人: bebop
我爱方案网1月26日消息，据外媒报道，三星电子计划于2026年2月启动其最新一代HBM4芯片的量产，并已通过英伟达与AMD的认证测试，并将于下月 供应给英伟达。
作为全球最大的半导体制造商之一，三星电子在DRAM、NAND闪存等传统存储领域长期占据主导地位。然而，在近年来快速崛起的高带宽内存（HBM）细分市场中，三星却一度落后于本土竞争对手SK海力士。后者凭借先发优势，成为英伟达AI加速器的核心内存供应商，尤其在HBM3及HBM3E产品上牢牢掌握市场份额。
2025年初，由于HBM产品交付延迟，三星不仅错失关键订单，还导致当季财报承压、股价波动。此后，公司高层将HBM技术列为战略重点，投入大量资源加速研发与产能建设，力求在下一代HBM4标准中实现“弯道超车”。
针对这一消息，三星发言人拒绝置评，而英伟达方面暂未对此事发表评论。
韩国《韩国经济日报》周一报道称，三星通过了英伟达和AMD的HBM4认证测试，并将于下个月开始向英伟达供货。该报道援引了芯片行业消息人士的话。
SK海力士在10月份表示，已与主要客户完成了明年的高分子骨粉（HBM）供应谈判。
SK海力士的一位高管本月早些时候告诉路透社，该公司计划下个月开始在韩国清州的新工厂M15X部署硅晶圆，以生产HBM芯片，但没有详细说明HBM4是否会是初始生产的一部分。
三星和SK海力士都将于周四公布第四季度财报，预计届时将公布HBM4订单的详情。
英伟达首席执行官黄仁勋本月初表示，该公司的下一代芯片 Vera Rubin 平台已“全面投产”，这家美国公司正准备在今年晚些时候推出这些芯片，这些芯片将与 HBM4 芯片配套使用。
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