徽氏新材料总部及研发生产基地项目落户合肥高新区,促进产业基础深度融合!

发布时间:2026-01-29 阅读量:318 来源: 发布人: suii

近日,徽氏新材料总部及研发生产基地项目正式落户合肥高新区,并已完成土地摘牌。该项目总投资6.58亿元,规划用地47亩,总建筑面积约6万平方米,将建设8条先进生产线,且固定资产投资不低于4.5亿元。


项目建成达产后,预计年产值可达6亿元,年税收约2400万元。该项目的实施,将为合肥高新区产业高质量发展注入新的动能。


image.png


徽氏新材料成立于2004年,长期深耕胶粘材料应用研究与定制开发,是国内该细分领域的龙头企业。公司核心产品包括功能性涂层制品、特种粘合树脂等,广泛应用于新能源电池、半导体封测、光学元件制造及消费电子等领域。凭借持续的技术积累,公司累计拥有专利60余件,3D溶胀胶带等核心产品成功打破国际垄断,技术实力稳居行业前列。


项目落地后,将依托高新区在集成电路、新能源汽车、光伏新能源等领域形成的成熟产业生态,实现与本地龙头企业的就近配套,促进产业链上下游协同发展,进一步夯实区域战略性新兴产业的发展基础。


综上所诉,项目建成后,将通过技术与产能的本地化布局,直接赋能区内集成电路、新能源汽车等主导产业的供应链稳定与创新升级,形成“研发-生产-应用”良性循环的产业协同效应。这一布局将有力推动高新区从产业集聚向产业链价值整合深化,为区域经济高质量发展注入持续而坚实的创新动能。


相关资讯
韩国YAS斩获TCL华星8.6代OLED订单!

韩国OLED沉积设备大厂YAS近期斩获TCL华星订单,将为后者8.6代OLED产线供应蒸发源。

英特尔发布新一代EMIB-T封装技术!

英特尔旗下晶圆代工业务 Intel Foundry 近日发布了新一代 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术——EMIB-T。

英伟达新总部曝光!2030年在中国台湾启用,可容纳4000名员工

黄仁勋透露,中国台湾新总部将延续加州总部设计风格,预计2030年入驻。该基地规划面积约70万平方英尺,可容纳约4000名员工。

三星电子工会批准薪酬协议,存储芯片部门最高可获6.5亿韩元奖金!

三星电子工会成员投票批准了上周敲定的奖金方案,终结了存储芯片业务部门此前的罢工危机。

韩国工厂PKC应三星要求将半导体用氯气产能扩产50%!

据THE ELEC报道,韩国化工企业PKC宣布将在全罗北道群山工厂把半导体用高纯度氯气(Cl₂)产能提升50%,年产能由1400–1500吨扩至2100–2200吨